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2009年俄罗斯国际玻璃工业展览会

2008年俄罗斯莫斯科玻璃工业展览会,1999年开始创办,每年举办一届,09年是第十一届。此展是俄罗斯唯一一个玻璃行业的专业性展览会,此展会在莫斯科的expoeentr展览中心举

  http://blog.alighting.cn/zhongyingzhan/archive/2009/4/28/3167.html2009/4/28 9:42:00

2009年俄罗斯国际玻璃工业展览会

2008年俄罗斯莫斯科玻璃工业展览会,1999年开始创办,每年举办一届,09年是第十一届。此展是俄罗斯唯一一个玻璃行业的专业性展览会,此展会在莫斯科的expoeentr展览中心举

  http://blog.alighting.cn/zhongyingzhan/archive/2009/5/4/3204.html2009/5/4 17:14:00

中空玻璃节能特性的影响因素分析

本文通过对各种类型中空玻璃的传热系数和太阳得热系数进行大量模拟计算,分析了原片组合、间隔类型、使用环境等各方面的相关因素对中空玻璃节能指标的影响趋势及程度

  https://www.alighting.cn/news/2007210/V3152.htm2007/2/10 16:59:15

led实现面发光的玻璃

据悉,日本户田建设与日本冲玻璃及日本miy-achi共同开发成功了一种玻璃面能够发出各种顏色的照明装置,「闪光墙」,并已应用于东京银座6层的「银座苹果大楼」外墙上。

  https://www.alighting.cn/news/20080425/106846.htm2008/4/25 0:00:00

led吹制玻璃灯具 完美艺术

在这些设计中有一个" 28.0 series light fixtures "使用了特别的吹制玻璃的技术,也就是空气重复进入然后从热气中吸出再使玻璃冷却。这

  http://blog.alighting.cn/nsurprise/archive/2009/11/20/19773.html2009/11/20 16:43:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56

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