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子将携最新无金线陶瓷基光源产品亮相上海

子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。

  https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07

子获led领域唯一“中国产业奖”得主

2012年3月20日semi 中国在上海嘉里大酒店举办semicon china 2012 industry gala,并公布中国产业奖获奖名单。晶子(广州)有限公司同cre

  https://www.alighting.cn/news/2012329/n422838521.htm2012/3/29 10:57:53

子发布“led光源模块化技术与应用”峰会议程

由晶子(广州)有限公司承办的“led光源模块化技术与应用”专题峰会将于第六届上海国际新光源&新能源照明论坛(2012 green lighting)期间召开,今日发布最新会

  https://www.alighting.cn/news/2012420/n439139034.htm2012/4/20 10:25:38

香港大研发中心与晶子合作技术工作坊议程发布

由香港技大学led-fpd工程技术研究开发中心主办、晶子承办的“基于倒装焊无金线封装led照明技术的整体解决方案”主题技术工作坊将于10月16日在佛山市香港技大

  https://www.alighting.cn/news/20121015/n727744628.htm2012/10/15 11:50:16

锐推出低基面位错4h碳化硅外延片

锐公司日前宣布推出其最新低基面位错(lbpd)100毫米4h碳化硅外延片。该款低基面位错材料的外延漂移层的总基面位错密度小于1 cm-2,引起vf偏移的基面位错容量小于0.

  https://www.alighting.cn/news/2012919/n001043708.htm2012/9/19 14:16:38

子孙家鑫:cob技术将主导未来led照明的发展

子孙家鑫近日在“ofweek第十届led前瞻技术与市场研讨会”上,发表了名为“用‘芯’照亮你,世界更精彩!”的主题演讲。谈到led芯片封装技术发展趋势时,提出cob技术相对

  https://www.alighting.cn/news/20131120/n679958427.htm2013/11/20 17:42:36

光宝“集团七合一”启动 年营收拼两位数成长

光宝继十多年前进行“四合一”之后,董事长宋恭源昨日(14日)在年终尾牙宣示,“集团七合一”整并计划启动,将以“八大事业群、六大成长动能”为主轴,追求今年获利二位数成长。

  https://www.alighting.cn/news/2014115/n894559616.htm2014/1/15 9:34:08

锐2014年第二季度业绩实现跨越式增长

锐公司 (nasdaq: cree)宣布,截至2013年12月29日,公司2014财年第二季度收入为4.151亿美元,与2013财年第二季度3.463亿美元的收入相比,增长了2

  https://www.alighting.cn/news/2014122/n080359746.htm2014/1/22 9:37:04

锐推出业界更高亮度的高显色指数led模组

2014年2月10日,锐(nasdaq: cree)宣布推出业界更高亮度的新款6,000 lm lmh2 led模组,在多种色温选择范围内(3,000 k、3,500 k和

  https://www.alighting.cn/news/2014210/n256359827.htm2014/2/10 10:00:59

锐携手musco 实现旧金山-奥克兰海湾大桥照明升级

化照明灯具设计,并全部采用锐(nasdaq: cree)xlamp? xm-l le

  https://www.alighting.cn/news/201473/n769263406.htm2014/7/3 13:31:30

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