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五面发光的芯片级封装光led——2015神灯奖申报技术

五面发光的芯片级封装光led,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84540.htm2015/4/14 20:51:55

[行业热点]超高亮度及光led行业深度解析

超高亮度及光led 行业,近几年来发展非常迅速,无论在技术上或产品产业化方面,均已有很大突破。

  https://www.alighting.cn/news/20091216/V22179.htm2009/12/16 9:18:12

华灿光电推出“熠”系列光用高压芯片

近期,华灿光电先后推出光用高压芯片“熠”系列,包含9v、12v、24v等芯片产品,其中12v高压芯片在20ma驱动电流下光效≥140lm/w。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140404/121712.htm2014/4/4 10:44:21

飞利浦率先推出3000k暖光道路照明解决方案

在近期举办的第18届广州国际照明展上,作为全球照明行业的领导者,飞利浦展示了其针对道路领域的最新led科研成果,向中国市场率先推出了3000k暖光led道路照明解决方案,以突

  https://www.alighting.cn/pingce/20130708/122077.htm2013/7/8 9:27:59

[产品推荐] 采用plcc-4封装的表面贴装光led

日前,vishay宣布,推出采用两种分装版本的新款表面贴装光ledvlmw321xx led和vlmw322xx led。为了与类似器件保持大范围的引脚兼容,vlmw321x

  https://www.alighting.cn/pingce/20101217/123129.htm2010/12/17 14:06:03

三芯片集成高显色指数光led的研究

运用基于蒙特卡罗的光线追迹方法,对采用“光转换”兼“多色混合”技术的光led 的显色指数、相关色温、光通量、光辐射功率、荧光粉颗粒密度和色坐标进行了仿真计算和优化选择。

  https://www.alighting.cn/2014/12/30 11:49:59

大功率光发光二极管的金属化固晶封装技术研究

分析了大功率光发光二极管(led)封装中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功率led的封装热

  https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29

功率型光led器件光色测量方法浅述

鉴于功率型光led的特殊性,必须采用科学合理的测量方法才能消除各个实验室测试led的差异,并加强实验室之间的沟通,培养专业测试人员,提高质检机构的装备水平和检测能力,使测量结

  https://www.alighting.cn/resource/20120816/126462.htm2012/8/16 15:35:39

剖析:功率型光led封装技术、荧光粉技术发展趋势

研究标明,随着温度下降,荧光粉量子效能升高,荧光粉在led封装中的感化在于光色复合。出光减少,辐射波长也会发生变化,从而引起光led色温、色度的转变,较高的温度还会加速荧光

  https://www.alighting.cn/resource/20110513/127621.htm2011/5/13 10:37:51

鸿利光电一枝独“show”国内光led封装器件

在刚刚结束的德国法兰克福(light+building)展上,鸿利光电作为国内唯一一家展示led器件的封装企业,“一支独秀”展示出其作为国内光led器件的领先地位,带着全

  https://www.alighting.cn/news/2012428/n183739298.htm2012/4/28 10:33:07

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