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n 计划将这些系统用于商业化生产适用于各种电力和射频电子设备的6 英寸硅基氮化镓晶片，以及开发新一代200 毫米硅基氮化镓晶
https://www.alighting.cn/news/20120718/113357.htm2012/7/18 14:55:49
新空 穹底，为天津美术学院-杨海龙 李佰翀2018神灯奖申报设计类产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20180112/154764.htm2018/1/12 17:46:23
npola”使用来自威宝母公司三菱化学株式会社的专用氮化镓(gan)衬底用于氮化镓的外延生长，从而取代蓝宝石或碳化硅衬底。首尔半导体的 专利“npola”结构最大限度地减少活跃层
https://www.alighting.cn/pingce/20130117/122147.htm2013/1/17 10:03:20
去年12月初，浙江博蓝特就宣布拟在金华经济技术开发区建设年产15万片第三代半导体碳化硅衬底及年产200万片用于mini/micro-led显示技术的大尺寸蓝宝石衬底研发及产业
https://www.alighting.cn/news/20200107/166039.htm2020/1/7 9:42:46
博蓝特拟在金华经济技术开发区建设年产15万片第三代半导体碳化硅衬底及年产200万片用于mini/micro-led显示技术的大尺寸蓝宝石衬底研发及产业化的合作项目，总投资10亿元。
https://www.alighting.cn/news/20191206/165496.htm2019/12/6 9:55:52
led线性可控硅调光方案，为深圳市长运通半导体技术有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180112/154753.htm2018/1/12 14:02:15
晶能光电经过技术攻关，用“硅”代替传统的“蓝宝石”或“碳化硅”作衬底制造发光二极管材料及器件，在外延材料方面走出了与日本、美国并行的全球led芯片第三条技术路线。晶能光电成为全
https://www.alighting.cn/news/2013111/n900947972.htm2013/1/11 9:05:10
cree目前推出业界首个商业化碳化硅(sic)六只装功率模块(采用业界标准的45-mm包装)。如果取代同等额定值的硅模块，cree的六只装模块可以降低75%的功率耗损，从而可以直
https://www.alighting.cn/news/20130516/112577.htm2013/5/16 9:45:17
级led封装技术高级工程师李豫华博士发表了《led在硅基板上封装之创新技术》的精彩报告。让各与会者对硅基板封装方面的理论、技术知识都有了更深入的了
https://www.alighting.cn/news/20110725/109224.htm2011/7/25 15:30:42
全球市场上led芯片基片制造的主流技术是蓝宝石衬底技术和碳化硅衬底技术,它们分别属于日本日亚公司和美国cree公司。我国芯片制造企业大多使用日本日亚的蓝宝石衬底技术,但需要向日本
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127927.htm2010/7/12 16:21:15
