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  http://blog.alighting.cn/kaiou12/archive/2011/6/27/227862.html2011/6/27 12:16:00

[转载]有效提高高功率led散热性的分析

 各封装基板业者正积极开发可挠曲基板     可挠曲基板的出现,原期望应用在汽车导航的lcd背光模块形化需求而开发,以及高功率led可以完成立体封装要求下产生,基本上可挠曲基板

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00

铝基板

工。工艺要求有:镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅rohs制程等。  产品详细说明:基材:铝基板产品特点:绝缘层,热阻小;无磁性;散热好;机械强度高产品标准厚度:0.8、1.0、1

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229788.html2011/7/16 15:10:00

led铝基板设计选择

冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有:镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅rohs制程等。  基材:铝基板产品特点:绝缘层,热阻小;无磁性;散热好;机械强度高产品标准厚度:0.8

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00

led显示器件发展简史

色led以及实现产品差异化所需的蓝色和紫罗兰色等特殊色led。同时,由于手机的复杂度越来越高,体积也越来越小,有更多的用户对led提出了更更小外形包装的要求。特别是越来越多的人希

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229925.html2011/7/17 23:19:00

led外延片(衬底材料)介绍

用,在ic中用量不大,它需要在单晶si片表面上沉积一的单晶si层。一般外延层的厚度为2~20μm,而衬底si厚度为610μm(150mm直径片和725μm(200mm片)。外延沉

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00

el显示(膜型电致发光显示)技术

定的应用场合,该解决方案不仅能够保持传统el的优良特性,而且可以用颜色突出显示关键的信息。借助于独特的el显示技术,美国平达系统公司生产出了透明的el显示器。由于膜非常的,典型的后

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229938.html2011/7/17 23:25:00

静电在led显示屏生产过程中的危害及防护措施

件的永久性损坏。大家熟知,led是半导体产品,如果led的两个针脚或更多针脚之间的电压超过元件介质的击穿强度,就会对元件造成损坏。氧化层越,则led和驱动ic对静电的敏感性也就越

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229941.html2011/7/17 23:26:00

led作背光源的技术现状

型价格并入考虑,led 电视和传统液晶电视的价差还会更大。另一方面,led 电视追求高画质和超轻,ledinside指出,若消费者偏好高对比的画面,其实目前也还有等离子电视(pd

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229965.html2011/7/17 23:39:00

led芯片封装缺陷检测方法研究

路也无光电流流过;若非金属膜层较,由于led芯片光生电流在隧道结两侧形成电场,电子主要以场致发射的方式隧穿膜层,流过单位面积膜层的电流可表示为[12]。其中q为电子电量,m为电

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00

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