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功率led封装加速金属基板取代环氧树脂材料

以往led是使用低热传导率树脂进行封装,不过这被视为是影响散热特性的原因之一,此外,环氧树脂耐热性比较差,可能会出现的情况是,在led芯片本身的寿命未到达前,环氧树脂就已呈现变

  https://www.alighting.cn/news/20110921/90084.htm2011/9/21 14:09:23

半导体制冷,大功率led散热最火解决方案

压的控制,进而实现了对半导体制冷功率的控

  https://www.alighting.cn/2014/5/5 10:50:13

多晶封装vs单晶封装,谁好?

日前探讨到近来在高功率led,多晶封装成为业者思考的解决方案,就此现象提出其对单晶或多晶封装的优劣比较。文中提到,在需要高流明输出的一般照明领域,多晶封装不见得是最好的对策,采

  https://www.alighting.cn/news/20080829/93245.htm2008/8/29 0:00:00

亿光积极应战募资50亿扩产能

资用途,主要作为扩充产能之用,包括smd、高功率led以及红外线产

  https://www.alighting.cn/news/20090827/94492.htm2009/8/27 0:00:00

sic基板厂商纷纷开发6英寸产品

很多sic基板厂商已转向开发6英寸产品。口径增至6英寸,虽然能够提高sic制功率元件的生产效率,但结晶缺陷增加会导致成品率降低。因此,能否在保持现行4英寸产品的结晶品质下实现6英

  https://www.alighting.cn/news/20110921/100107.htm2011/9/21 9:27:56

照明用多芯片led模块的设计

本文将提出多芯片led模块的一种新设计,该设计中正常大小的体积中含有十几个led。以用于照明。在这一新模块的设计中,需考虑的光学元件,包括反射器,透镜和散热条件。这种模块的原型已

  https://www.alighting.cn/2014/5/7 10:31:02

首尔半导体推出新款 acriche 芯片

2007年3月6日,继06年11月宣布量产acriche后,首尔半导体(ssc)又推出3.5万小时、光通量96lm的八角形2w单芯片acriche(acriche是ssc生产的新

  https://www.alighting.cn/news/20070313/119836.htm2007/3/13 0:00:00

功率户外cob集成技术应用——2015神灯奖申报技术

功率户外cob集成技术应用,为广州市鸿利光电股份有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150327/83896.htm2015/3/27 17:05:19

36w高功率led 帕灯 3000lm——2016神灯奖申报技术

36w高功率led 帕灯 3000lm,为 深圳中微子光电有限公司 2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160121/136628.htm2016/1/21 11:01:14

功率指向性光集成系统——2016神灯奖申报技术

功率指向性光集成系统,为深圳市环基实业有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160411/139137.htm2016/4/11 13:24:08

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