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2013ls格绿能-大功led户外照明的模块化解决方案

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由厦门格绿能光电股份有限公司的廖良斌/总经理主讲的关于介绍《大功led户外照明的模块化解决方案》讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附

  https://www.alighting.cn/resource/20130618/125499.htm2013/6/18 16:56:20

【有奖征稿】高效led交通信号灯的二次光学设计

一份来源于新世纪led有奖征稿活动的关于介绍《高效led交通信号灯的二次光学设计》的技术资料,本文提供了一个对led 进行二次光学设计的方案。该设计在达到国家标准规定的le

  https://www.alighting.cn/2013/4/17 11:36:30

白光smd封装良品的提高能有效地降低生产成本

影响良品的因素较多,比如硅胶的粘度以及荧光粉的颗粒大小均匀度等等都有不同的影响,粘度过低的胶水搭配颗粒较大的荧光粉在生产过程中一致性难以得到控制,容易出现很多bin外品,会增

  https://www.alighting.cn/resource/20120405/126629.htm2012/4/5 11:31:36

大功led生产项目江苏开工,打破国外白光专利垄断

由清华大学集成光电学国家重点实验室与江苏民营企业北极皓天科技有限公司合作开发的、具有自主知识产权的大功半导体照明 (led)生产项目在江苏宜兴开工建设,首期项目明年5月投产。

  https://www.alighting.cn/news/2012319/n568436348.htm2012/3/19 2:45:40

2015年印度led照明市场年增长将达45.53%

据frost&sullivan研究,2010年,印度的led照明市场份额达到7330万美元,而且将持续增长,到2015年,复合年均增长将达到45.53%。由于短期驱动的发

  https://www.alighting.cn/news/20111214/100271.htm2011/12/14 15:38:13

国星公佈研究成果 基于新型基板的大功led器件

h;基于新型基板的大功led器

  https://www.alighting.cn/news/20101014/105030.htm2010/10/14 0:00:00

延伸至中低端机种,2009年led nb渗透将倍增

市场研究机构预测,2009年led应用在笔记本电脑的渗透将迅速增至60%,2010年达到95%。就目前的nb市场而言,led与ccfl面板价差仅5美元以下,led背光应用逐步由

  https://www.alighting.cn/news/20090605/107867.htm2009/6/5 0:00:00

中国半导体照明工程到2015年芯片国产化将达70%

中国863计划新材料领域专家组近日透露,根据「十二五」规划,半导体照明工程到2015年芯片国产化将达70%,形成百亿元以上芯片企业与百亿元以上应用企业体系,实现年节约用电100

  https://www.alighting.cn/news/20101103/107923.htm2010/11/3 0:00:00

硅基大功led芯片进步神速,晶能光电融资扩产

记者从南昌高新区政府获悉,晶能光电新一期扩产融资款已经到账。自2012年6月晶能光电于全球先宣布实现硅基大功led芯片量产以来,其产品性能提升突飞猛进,光效由最初发布的12

  https://www.alighting.cn/news/20130513/112701.htm2013/5/13 13:30:49

晶能光电在硅谷展示全球唯一量产的硅基大功led芯片

晶能光电有限公司首席技术官(cto)赵汉民博士应邀出席“新一代高亮led峰会”并发表演讲,介绍了晶能光电最近实现量产的硅衬底大功led芯片的最新成果,引起业界高度的关注。

  https://www.alighting.cn/news/20120718/113356.htm2012/7/18 17:38:49

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