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本设计方案采用恩智浦半导体 (nxp)的电源管理芯片 、微控制器 、i2c器件、LED驱动 器件,为LED灯 光系统设计提供全套的方案设计。
https://www.alighting.cn/news/20100721/102283.htm2010/7/21 10:19:02
对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和LED器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底。
https://www.alighting.cn/resource/2008423/V15260.htm2008/4/23 11:49:42
6 亿元共同设立子公司“国星半导体”，进行LED 外延芯片的研发与制造，2011 年8 月9 日签订首期20 台mocvd 设备，并将获得政府补贴每台最高1000 万元。目前已收到补
https://www.alighting.cn/news/20111231/114257.htm2011/12/31 9:24:44
今年国内LED芯片厂商似乎“冷静”下来，在LED业务部分投入力度削减，消化库存，且晶元光电上涨部分LED芯片价格，也促进芯片厂商回归到一定的正常利润水平。另外，可以关注到，目前部
https://www.alighting.cn/news/20160803/142526.htm2016/8/3 17:24:17
继2009年底已发行1.4亿股tdr，真明丽近日在台湾申请增发台湾存托凭证（tdr），用以扩大LED芯片产能。
https://www.alighting.cn/news/20101203/104451.htm2010/12/3 0:00:00
根据《通知》，士兰明芯的“高亮度LED芯片生产线扩产技改”项目将获得总额为4976万元的财政资助资金。
https://www.alighting.cn/news/20111125/114310.htm2011/11/25 10:37:12
2017年11月23日，马来西亚居林——欧司朗今日宣布，位于马来西亚居林的新LED芯片厂如期开始运营。
https://www.alighting.cn/news/20171123/153856.htm2017/11/23 18:00:51
基于pn结的光生伏特效应，本文研究了一种非接触式LED芯片在线检测方法。通过测量pn结光生伏特效应在引线支架中产生的光生电流，检测LED封装过程中芯片质镀及芯片与支架之间的电气连
https://www.alighting.cn/resource/20091216/129005.htm2009/12/16 0:00:00
继2014年5月份映瑞光电技术团队推出倒装结构芯片后，于2014年6月30日又正式推出er-cz系列高质量垂直结构LED芯片, 目前试产产品为er-cz-1818，驱动电流为15
https://www.alighting.cn/pingce/20140820/121599.htm2014/8/20 17:40:58
旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef LED)。率先推出蓝光 40mil 芯片，此系列产品简化了封装及模块化的工艺，并透过无须打线的特性，提供封装厂商更高的光密度及性
https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14
