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王海波:差异化道路突破led荧光粉专利壁垒

如何才能找到高显指与高光效之间的平衡点,并且把握这一平衡点?又如何在起到关键性作用的荧光粉上下功夫,并突破一直存在的专利壁垒?这些都是led企业追求突破性发展需要思考的问题。为

  https://www.alighting.cn/news/20140902/85312.htm2014/9/2 11:17:18

陶瓷金卤灯是实现节能减排目标的主力军

年)》中把“陶瓷金卤灯的生产工艺与装备产业化”列为重点扶持项目。2 陶瓷金属卤化物灯的优点  (1)高强度气体放电光源的种类和特性  表1分别给出了高强度气体放电光源的种类和它们的特

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268481.html2012/3/16 13:43:45

真明丽封装推出高、中、低端大功率陶瓷产品xb系列

要提高led的可靠性与稳定性必须推出更低热阻以及在更低结温下工作的led光源,由于led工作时产生的90%热量都是向下走,因此作为led光源最核心部件----晶片对其散热载板的导热

  https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123273.htm2012/9/12 9:53:45

metal core pcb(mcpcb)与陶瓷散热基板的散热差异分析比较

随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展,led载板的热负荷亦倍增,此时除载板材料的散热能力外,其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说,高功率led产品的载板材

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03

晶科电子将携最新无金线陶瓷基光源产品亮相上海

晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。

  https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07

导热塑胶取代铝合金陶瓷成led散热配件未来趋势

导热塑胶作为一次性成型性好、质量轻、无二次加工、无污染等优势的散热材料,国内也有不少同行正在研发和试产这类材料,不过,目前试产出来的各型导热塑胶仍然不能满足用于制造led散热配件的

  https://www.alighting.cn/news/20121022/89366.htm2012/10/22 11:21:02

晶能光电赵汉民:将专注大功率芯片和陶瓷封装

led产业逐渐走出低端重复竞争的局面,基础技术与产品定位在企业下一阶段竞争中占据越来越重要的地位,作为拥有原创技术和产业化条件的晶能光电下一步技术方向如何?此次阿拉丁照明论坛间隙,

  https://www.alighting.cn/news/20160704/141618.htm2016/7/4 13:42:26

luxeon rebel pc amber (荧光转换型琥珀色) 再创冷/热因素和光通输出新高

philips lumileds结合独有的lumiramic荧光技术,研制出了高度稳定和可靠的琥珀色led。在实际应用中,即使在高温度,高湿度和高驱动电流条件下,依然可以提供所

  https://www.alighting.cn/news/20100721/120017.htm2010/7/21 0:00:00

厘清普通照明用自镇流荧光灯产品的辐射标准

本文阐述了国内外普通照明用自镇流荧光灯(俗称“节能灯”)产品的辐射标准,包括gb 17743-2007《电气照明和类似设备的无线电骚扰特性的限制和测量方法》和iec 62493

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/19/143758_57.htm2012/3/19 14:37:58

荧光粉在高显色白光led中的应用技术研究

采用蓝光led芯片作为激发光源,通过封装试验研究了荧光粉发射波段、蓝光芯片波段、白光led色温和显色指数的关联性。在分析单一组分荧光粉制作的白光led的基础上,进一步对双组分荧光

  https://www.alighting.cn/resource/20121226/126240.htm2012/12/26 11:43:25

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