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离关键频段(比如：am无线电波段)。高开关频率还允许使用小的电感器和陶瓷电容器，从而最大限度地缩减了解决方案的尺寸和成本。 双led应用 许多嵌入式高电流led应用将包括单个
http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258858.html2011/12/20 15:57:22
led光源产品则成为目前替代的绿色能源, 在产品研发上不断的推陈出新，而体积更小、效率更高、瓦数越大、价格越低则成为了led未来的趋势。传统材质局限了部份的发展, 然而近年的陶
https://www.alighting.cn/resource/20111219/126787.htm2011/12/19 17:32:21
led光源产品则成为目前替代的绿色能源，在产品研发上不断的推陈出新，而体积更小、效率更高、瓦数越大、价格越低则成为了led未来的趋势。传统材质局限了部份的发展, 然而近年的陶瓷基
https://www.alighting.cn/news/20111219/n807336579.htm2011/12/19 11:41:45
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258656.html2011/12/19 11:11:18
性将会不断提高，预计在明年，该驱动器的功率因素能够达到0.9左右。 t220c350系列驱动器在设计时，没有采用一颗电解电容，全部选用高精度的陶瓷电容，增加了整个电源的长寿命性。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258647.html2011/12/19 11:10:52
d）的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法： 先利用led晶片厂通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板，并在上制作出共晶焊接导电层
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
种应用中，必须提供低至中等大小的负载电流。此外，这种转换器采用小型封装，需要非常少的外部组件，通常仅需要3个陶瓷电容器。大多数升压型dc/dc转换器都进行了专门设计，以便为白光le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258602.html2011/12/19 11:02:25
跌，即使封装技术允许高热量，不过 led 芯片的接合温度却有可能超过容许值，最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。 有关 led 的使用寿命，例如改用矽质封装材料与陶
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258600.html2011/12/19 11:02:21
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258599.html2011/12/19 11:02:15
有一定的气密性要求,又有较严格的透光性要求。因此,该显示器的封装结构设计成陶瓷封装并在陶瓷盖led区域的正上方开有玻璃透光窗口(封装结构见图1)。3材料选用3．1陶瓷盖led平板显
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258553.html2011/12/19 10:59:24
