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日本友华开发出用于倒装LED芯片封装用散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

dominant推出显色指数primax白光0.2w LED

为了完善primax产品组合,实现照明市场需求,目前dominant公司正在逐步扩大这一产品系列,即0.2w的白光和暖白光显色指数(cri)产品,产品型号为na2w-psc

  https://www.alighting.cn/news/20090602/120153.htm2009/6/2 0:00:00

功率LED封装的发展方向—陶瓷封装

LED陶瓷封装的制程与传统LED导线架的封装制程及设备大多不相同,因此目前多由欧美各龙头厂所供应,并日电子除了致力于生产优质的陶瓷大功率光源外,更独力发展出关键制程的制造设备,

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 14:28:11

采钰科技:全球第1片8吋氮化铝LED基板

采钰科技日前于台北国际照明科技展览中,展出全球第1片8吋晶圆级氮化铝基板制程的LED晶片,不仅是台湾在LED制程发展上的一个重要里程碑,同时亦打破以往由日本垄断LED氮化铝基板市

  https://www.alighting.cn/pingce/20110413/123319.htm2011/4/13 13:21:04

台湾绩绿能投资1亿人民币,建节能环保项目

近日,大庆市新区管委会与台湾绩绿能科技股份有限公司签署项目合作框架协议,台湾绩绿能科技股份有限公司将投资1亿元人民币,在新区投资兴建LED照明、冷熔射技术应用、铅酸电池还

  https://www.alighting.cn/news/20101125/104978.htm2010/11/25 0:00:00

演色LED照明技术发展趋势

LED若成为取代各类型光源及白炽灯、耗能光源,需具备演色性。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/19/145256_82.htm2012/10/19 14:52:56

tslc进军北美 瓦数uv LED封装大放异彩

tslc台湾半导体照明于5月12日~5月14日将从新竹远征美国伊利诺伊州,代表台湾紫外线uv LED参加radtech研讨会。

  https://www.alighting.cn/news/20140513/111240.htm2014/5/13 14:49:55

浅谈:LED荧光粉的大功率功率荧光粉的误读

自从yag,氮化物,硅酸盐荧光粉导入半导体封装后,很多新生代的白光工程师对LED所用的荧光粉产生了误读,LED荧光粉在使用过程中并不存在有大功率功率荧光粉之分。随着封装形式的不

  https://www.alighting.cn/resource/20110817/127301.htm2011/8/17 15:51:22

应大与立碁合作开发新一代LED动态交通号灯

台湾的雄应用科技大学电机工程研究所与立碁电子工业股份有限公司日前共同开发出新一代的LED动态交通号志灯具。这次的一代LED动态交通号志灯具有全新的灯面规划,外观由上而下分别为红

  https://www.alighting.cn/news/20100128/106168.htm2010/1/28 0:00:00

采钰科技发表8英寸晶圆级LED硅基封装技术

记者近日特别专访采钰科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生,深入探讨晶圆级LED封装的优势以及未来LED 封装市场趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20100917/118477.htm2010/9/17 0:00:00

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