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2006年封装产量达到660亿个，增长速度达到20%，产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个，增长速度达到24.24%，产值168亿元，2008年我国LED封装产值达
https://www.alighting.cn/news/20100715/92072.htm2010/7/15 10:45:46
LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式、贴片式、功率型LED等发展阶段。随
https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35
大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。
https://www.alighting.cn/news/20091210/V22107.htm2009/12/10 10:00:42
文章主要就小功率LED在封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体的介绍,给出其分析方法及解决方案,具有一定的借鉴和参考意义。
https://www.alighting.cn/resource/20110822/127272.htm2011/8/22 14:37:15
2013年封装LED营收为144亿美元，预计2018年该市场将达到259亿美元。而通用照明市场增长将更迅猛。该sil大会演讲重点关注 LED替换光源，2013年仅该市场的营收就
https://www.alighting.cn/news/20140711/89851.htm2014/7/11 17:47:04
按分装产能来看，国星光电是我国第二大LED封装企业，目前封装产能4000kk/m。今年国内排名前三的封装厂扩产提速(其中：木林森15000kk/m-25000kk/m;鸿利光
https://www.alighting.cn/news/20160408/139005.htm2016/4/8 10:24:01
日本信越化学工业作为高亮度LED封装的硅封装材料，开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏
https://www.alighting.cn/news/20120220/115303.htm2012/2/20 9:07:24
台湾半导体材料供应商长华电材计画下一步切入LED封装及消费电子产品，计画2010年集团合併营收达到300亿元，横跨ic、lcd和LED 3大领域。鉴于LED照明设备上的应用日趋广
https://www.alighting.cn/news/20080116/91619.htm2008/1/16 0:00:00
一份关于介绍《LED封装技术现状及未来发展》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/5/24 15:28:18
针对当前LED产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。
https://www.alighting.cn/2012/7/20 17:02:33
