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为了迎接市场对于蓝光LED外延/芯片的需求，displaybank预期到了2011年第一季全球用来生产蓝光LED的mocvd设备安装数量将上升至2000台，到了2011年底则将继
https://www.alighting.cn/news/20100827/103081.htm2010/8/27 0:00:00
LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
此次松下发布的新产品采用了与透明款白炽灯泡相同的透明玻璃外壳，而非LED灯泡通常采用的白色半透明玻璃外壳，在相当于白炽灯泡灯丝的部分配置了LED模组。LED模组在透光的基板上配
https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122392.htm2012/6/14 9:56:48
日立电线宣佈，已经开发出新型红光LED，亮度较现有产品提升了5倍。日立电线现有产品平均1w亮度最高为12流明。该新型红光LED产品主要在芯片基板与发光层之间设置金属反射层，以防
https://www.alighting.cn/news/20071220/93762.htm2007/12/20 0:00:00
近日，台湾封测通路大厂长华电材（8070）宣佈，10月营收为10.41亿元，较9月成长1.3%。这是长华电材连续第三个月创营收新高，公司预估11月营收还将持续走高。
https://www.alighting.cn/news/20071107/91625.htm2007/11/7 0:00:00
深圳市中电淼浩固体光源有限公司自主开发了使用低温共烧陶瓷基板(ltcc)的LED光源的封装技术，并对ltcc基板进行热电分离设计，通过导通的银柱将LED芯片产生的热量传到LED
https://www.alighting.cn/news/20071008/119275.htm2007/10/8 0:00:00
p1厂试产3吋qvga级am oLED产品，该产品将采用ltps基板，以实现高分辨率，并将采用新开发的有机物质，以提升速
https://www.alighting.cn/news/20070927/118201.htm2007/9/27 0:00:00
德国欧司朗公司(osram)光电半导体研发人员地制造出高性能蓝白光LED 原型硅芯片，氮化镓发光材料层被置于直径为150毫米硅晶圆基板上。这是首次成功利用硅晶圆基板取代蓝宝石基
https://www.alighting.cn/pingce/20120209/122671.htm2012/2/9 10:17:18
长久以来，显示应用一直是LED的主要诉求，对于LED的散热性要求不甚高的情况下，LED多利用传统树脂基板进行封装。
https://www.alighting.cn/news/20091028/V21408.htm2009/10/28 21:11:21
随着全球环保的意识抬头,节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来最受瞩目的产业之一。
https://www.alighting.cn/news/20091116/V21708.htm2009/11/16 15:47:13
