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正LED封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效率;(2)热阻。大功率LED封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08
国内专业LED封装业者葳天科技将推出最新的大功率LED封装技术与产品，并将推出更完善的LED照明方案，此方案包含光源模块、二次光学搭配灯具散热器，以及驱动等应用产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20111026/122882.htm2011/10/26 14:17:18
日本钨的芯片封装底板采用铜引线框架作为导热路径，而非LED封装外壳。外壳采用了导热性差，但耐热性优秀的廉价陶瓷。从而使成本降低到了原有陶瓷LED封装的一半。
https://www.alighting.cn/news/20091019/120885.htm2009/10/19 0:00:00
继今年7月之后，广东再度开启LED封装mocvd设备专利分析预警。11月14日下午，由广东省知识产权局举办的全省LED产业封装和mocvd设备领域核心专利分析及预警报告会在中山举
https://www.alighting.cn/news/20121115/99122.htm2012/11/15 13:15:50
台南纺织公司（1440）运用现有聚酯生产设备切入「非晶系共聚酯petg材料」，不仅可取代逐渐被禁用的聚氯乙烯（pvc），而且更可与下游共同发展扩散片、光学膜与发光二极体（le
https://www.alighting.cn/news/20080402/94020.htm2008/4/2 0:00:00
“我相信中国人有中国人的做法，就像当年的格兰仕一样，开始只是做一些加工制造，到现在才逐渐实现由中国制造到中国创造的转变。聚科也一样，我们目前专注于LED白光高端封装，将来会有更
https://www.alighting.cn/news/20100713/115734.htm2010/7/13 16:53:30
LED封装厂元月营收表现不一，受惠于大尺寸背光源出货加速成长，亿光、宏齐1月营收分别月增10%及39%，华兴因低温照明订单持续放量，营收月增20%。
https://www.alighting.cn/news/20100217/115943.htm2010/2/17 0:00:00
所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(csp)的俗称，因为没有支架没有金线等特性，表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性，并且热阻更低，体积更小等优势，逐渐被业界所看好。无封
https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37
深圳雷曼光电科技有限公司总经理李漫铁于2009年9月6日在深圳会展中心五楼会议厅举行的2009 LED照明技术及发展论坛上发表题为《几种前沿领域的LED封装器件》的精彩演讲，引
https://www.alighting.cn/news/20090907/91758.htm2009/9/7 0:00:00
安华高科(nasdaq:avgo)宣布推出一款可简化制造过程的牢固表面贴装白色高亮度LED。这一新款的asmt-uwb1LED采用塑料芯片载体(plcc)-2封装，表面贴装器件采
https://www.alighting.cn/news/20110516/115437.htm2011/5/16 11:32:25
