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高功率LED散热基板发展趋势

导热接着在一均热片上,经由均热片降低封装模块的热阻抗,这也是目前市面上最常见的LED封装模块,主

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/18/232792.html2011/8/18 23:48:00

高功率LED散热基板发展趋势

导热接着在一均热片上,经由均热片降低封装模块的热阻抗,这也是目前市面上最常见的LED封装模块,主

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258595.html2011/12/19 11:02:07

高功率LED散热基板发展趋势

导热接着在一均热片上,经由均热片降低封装模块的热阻抗,这也是目前市面上最常见的LED封装模块,主

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271747.html2012/4/10 23:30:49

高功率LED散热基板发展趋势

导热接着在一均热片上,经由均热片降低封装模块的热阻抗,这也是目前市面上最常见的LED封装模块,主

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274774.html2012/5/16 21:31:02

最新一代LED灯具散热结构及原理解析

d的寿命越短,严重情况下,会导致LED晶片立刻失效,所以散热仍是大功率LED应用的巨大障碍。   现有散热技术   现有散热技术:101为散热铝型材;102为导热硅胶垫片/硅

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/1/4/125657.html2011/1/4 11:16:00

最新一代LED灯具散热结构及原理解析

d的寿命越短,严重情况下,会导致LED晶片立刻失效,所以散热仍是大功率LED应用的巨大障碍。   现有散热技术   现有散热技术:101为散热铝型材;102为导热硅胶垫片/硅

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251553.html2011/11/11 17:24:07

最新一代LED灯具散热结构及原理解析

d的寿命越短,严重情况下,会导致LED晶片立刻失效,所以散热仍是大功率LED应用的巨大障碍。   现有散热技术   现有散热技术:101为散热铝型材;102为导热硅胶垫片/硅

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253247.html2011/11/15 17:20:06

最新一代LED灯具散热结构及原理解析

d的寿命越短,严重情况下,会导致LED晶片立刻失效,所以散热仍是大功率LED应用的巨大障碍。   现有散热技术   现有散热技术:101为散热铝型材;102为导热硅胶垫片/硅

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261853.html2012/1/8 22:42:39

最新一代LED灯具散热结构及原理解析

d的寿命越短,严重情况下,会导致LED晶片立刻失效,所以散热仍是大功率LED应用的巨大障碍。   现有散热技术   现有散热技术:101为散热铝型材;102为导热硅胶垫片/硅

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263093.html2012/1/29 23:33:49

最新一代LED灯具散热结构及原理解析

d的寿命越短,严重情况下,会导致LED晶片立刻失效,所以散热仍是大功率LED应用的巨大障碍。   现有散热技术   现有散热技术:101为散热铝型材;102为导热硅胶垫片/硅

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268056.html2012/3/15 21:12:59

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