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本书结合国内外led技术的发展和应用情况，以led的封装技术和驱动技术为核心，全面系统地阐述了led的最新应用技术。全书内容共分11章，分别详细介绍了光与照明、静电危害与防护
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/26/16498_01.htm2012/12/26 16:49:08
使用新型透镜提高led 取光效率是led 封装的研究热点之一。以亚毫米级阵列式微型透镜封装5630topled 为研究对象，利用光学仿真软件tracepro，考察了不同尺寸的阵列
https://www.alighting.cn/resource/20140715/124446.htm2014/7/15 10:58:30
杯封装(bic)、独家的高分子奈米超导基板(mcpcb)及一体成型散热鳍片，类似大禹治水疏导方式，从封装制程上，在高分子超导奈米基板上，以特殊技术挖出圆弧型平底凹杯形状将芯片透过
https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50
不知不觉，又到一年终结时，回首2013年，led市场逐渐回暖，行业快速发展，不断创新。整个led技术市场不断推陈出新，频现新技术新热点关键词。emc，覆晶、倒装、免封装等掀起技
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/18/9250_90.htm2013/12/18 9:25:00
介、led发展趋势、led芯片介绍、led封装简介、led基础知
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/4/102357_24.htm2013/1/4 10:23:57
主要内容包括：户外照明设计师必须考虑的户外led灯具的工作环境、led户外照明受影响的方面、户外led灯具在散热材料选择方面应该注意的事项、户外led芯片的封装技术、在户外le
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/9/17633_16.htm2013/1/9 17:06:33
目前高功率发光二极体的输入功率仅有20 %会转换成光，其余80 %则转变为热，因此有赖于有效的散热技术把热排出，以避免降低其发光效率及寿命。本文主要从散热的发展、封装结构与散热途
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/5/105319_93.htm2011/12/5 10:53:19
西安明泰半导体科技有限公司的总经理刑先锋就“隔离还是非隔离，低压还是高压”的问题入手，阐述有关led灯具驱动电源的电气电压强度要求、大功率led芯片结构及封装结构、led集成光
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/27/10751_34.htm2011/12/27 10:07:51
大气中的水分会通过扩散渗透到led灯珠的封装材料内部。当smd led器件经过贴片贴装到 pcb 上以后，要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区，整个器件要在183 度以上 30
https://www.alighting.cn/2014/11/20 14:36:28
绍了目前大功率led芯片的主要结构和大功率led封装基板及散热技术的最新进
https://www.alighting.cn/2013/12/9 12:09:33
