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而增加，目前，很多功率型led的驱动电流可以达到70ma、100ma甚至1a级，需要改进封装结构，全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
术的要求也日趋严格。 led封装格式从早期小功率插件式(through-hole)封装，逐渐发展出表贴式器件(surface mounting device，SMD)封装、功率
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
t8 clear led tube t8 SMD3528 led tube t8 SMD5050 led tube t8 dip le
http://blog.alighting.cn/eraledit/archive/2011/4/2/146304.html2011/4/2 15:32:00
圣奈斯led灯生产厂家专业生产各种led柔性灯带，主要产品类型有：30珠SMD3528不防水led灯带、60珠 SMD3528不防水led灯带、30珠SMD5050不防水led灯
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/3/19/311223.html2013/3/19 10:58:08
本文通过对高功率ingan(蓝)led倒装芯片结构+yag荧光粉构成白光led的分析，可以得出这种结构能提高发光效率和散热效果的结论。通过对白光led的构成和电流/ 温度/光通
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/16/142218_52.htm2013/10/16 14:22:18
、全角反射镜(odr)、外延片键合、激光剥离技术(llo)、倒装技术(flip chip)、光子晶体技术(phonic crystal)、ac led技术等，最后谈论了led芯片技
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/135022_85.htm2012/11/22 13:50:22
提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度led封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的led芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基
https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13
经gan和蓝宝石衬底接口多次散射，改变了全反射光的出射角，增加了倒装led的光从蓝宝石衬底出射的几率，从而提高了光的提取效
https://www.alighting.cn/resource/20130117/126148.htm2013/1/17 20:11:08
提高发光二极管的发光效率是当前的一个研究热点。简要介绍了从芯片技术角度提高发光二极管(led)外量子效率的几种途径，生长分布布拉格反射层结构、制作透明衬底、衬底剥离技术、倒装芯
https://www.alighting.cn/resource/20121122/126286.htm2012/11/22 14:06:05
晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业，利用自身倒装焊技术及“无金线封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应
https://www.alighting.cn/news/20141118/n484367267.htm2014/11/18 11:03:36
