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大功LED封装技术与发展趋势

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光LED封装的设计和研究进展,并对大功LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59

LED用晶棒与产业市场前景分析

2012年LED用蓝宝石晶棒市场将在稳定的价格下调的基础上寻求供需平衡,尤其是中国与韩国新兴企业的参与,使得晶棒的供给企业增加,有望打破由少数企业垄断市场的结构。

  https://www.alighting.cn/news/2012412/n297038804.htm2012/4/12 10:43:08

国星光电量产140lm/w高光效大功LED器件

日前,国星光电开始量产高光效的大功LED器件,在350ma的驱动电流之下,光通高达140-160lm(6000k,显指70),光效可达到140lm/w。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121230/121952.htm2012/12/30 10:15:33

福建省“大功LED道路照明具研发”通过验收

5月23日,由福建鸿博光电科技有限公司承担的省科技重大项目“大功LED道路照明具研发”(项目编号:2009h0054 )通过验收。

  https://www.alighting.cn/news/2012531/n903540263.htm2012/5/31 8:54:03

聚光科技大功LED项目获40万元资金补助

近日,浙江聚光科技有限公司年产770万颗(套)大功LED封装产品及应用具项目,获得了40万元人民币的浙江省循环专项资金补助。

  https://www.alighting.cn/news/20111125/114313.htm2011/11/25 9:42:41

台厂研晶光电量产封装尺寸最小的低成本大功LED

hplighting公司推出两款新型紧凑型,并已获得专利的金属smd(表面贴装)大功LED,产品名称为4040和3030 shock封装系列,为业界尺寸最小和成本最低的产品。

  https://www.alighting.cn/news/20090602/120152.htm2009/6/2 0:00:00

士兰微电子推出大功LED驱动芯片sd42524

杭州士兰微电子公司推出了一款高性能、高可靠性、大功的绿色照明驱动解决方案核心芯片——6~36v输入,1a大功LED驱动芯片sd42524。该芯片采用了士兰微电子专为绿色节能产

  https://www.alighting.cn/news/20090506/119040.htm2009/5/6 0:00:00

晶能光电成功研制硅高功ingan LED

据了解,晶能光电长期致力于研制gan-on-Si mocvd生长技术,该公司总部坐落于江西南昌,本次演示的是一款冷白光LED,在350ma电流下光输出超过100流明,采用1x1m

  https://www.alighting.cn/news/20090921/120400.htm2009/9/21 0:00:00

青海大功LED照明实现产业化

12月29日,记者从青海省科技厅获悉,青海省“123”科技支撑计划多芯片封装大功LED照明研发成果,已实现产业化,能满足市民的需求。

  https://www.alighting.cn/news/20121231/98967.htm2012/12/31 9:56:21

晶能光电赵汉民:大功LED的技术和应用

赵汉民表示,虽然现在贴片的封装、cob封装非常火,正装的芯片也非常火,但是大功的芯片再加上陶瓷封装,在LED领域有非常重要的地位,在一些特殊的应用情况下,它用陶瓷封装技术和大功

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141025.htm2016/6/10 16:21:49

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