检索首页
阿拉丁已为您找到约 760条相关结果 (用时 0.2450125 秒)

配套措施无力匹配led产能扩张

中投顾问提示:全球晶圆(globalfoundries)位于美国纽约州的新晶圆厂fab 2兴建工作,遭基础设施建设拖累,后续进度极有可能被延期 。

  https://www.alighting.cn/news/20101115/93608.htm2010/11/15 10:47:52

看好绿能产业发展 台积电赴美设点开拓新市场

据报道,台积电除冲刺晶圆代工本业外,也积极扩展太阳能及led新事业;台积电位于竹科的led照明技术研发中心暨量产厂房今年3月动土,预计年底前完工装机,明年第1季投入试产。

  https://www.alighting.cn/news/20101111/120132.htm2010/11/11 0:00:00

高亮度led之“封装光通”原理技术探析

持续追求高亮度的led,其使用的封装技术若没有对应的强化提升,那么高亮度表现也会因此打折,因此本文将针对hb led的封装技术进行更多讨论,包括光通方面的讨论,也包括热导方面的讨论

  https://www.alighting.cn/resource/20101110/128230.htm2010/11/10 10:31:42

十二五出台 台积电和联电乐观以对

大陆公布十二五计划,晶圆双雄乐观看待,台积电董事长张忠谋指出,大陆过去20年快速成长,可验证其政策方向的正确性,在未来仍将很正确,因此对大陆发展持乐观看法;联电由于在大陆布局绿

  https://www.alighting.cn/news/20101103/118036.htm2010/11/3 11:10:13

明年大尺寸蓝宝石基板成主流 原料供应压力上升

造蓝光、白光gan led)的月需求量将由2009年12月的100万片(以2寸硅晶圆计算)大增近倍至200万

  https://www.alighting.cn/news/20101028/103887.htm2010/10/28 10:11:52

evg推出三炉evg520l3晶圆键合系统

evg是一家奥地利的晶圆键合和光刻设备制造商,最近evg500系列推出了新的晶圆键合系统。这套evg520l3系统内部包括了三个腔体,它结合了该系列设备在温度控制、活塞力一致和模

  https://www.alighting.cn/pingce/20101025/123226.htm2010/10/25 13:40:22

解析led照明灯具价格持久不降的原因

led芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺,会不断的降低成本,近年来每年在20%速度降低,led芯片价格因数中,要将光效的提升也计入价格降低中,同样的价格购买了更好的产

  http://blog.alighting.cn/luhfhy/archive/2010/10/24/109747.html2010/10/24 23:51:00

灯具出口成倍增长 “低价战略”质量需提升

led芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺,会不断的降低成本,近年来每年在20%速度降低,led芯片价格因数中,要将光效的提升也计入价格降低中,同样的价格购买了更好的产

  https://www.alighting.cn/news/20101022/94888.htm2010/10/22 9:52:01

台湾、大陆、国外芯片厂 名单 总汇

司,产品以碳化硅(SiC),氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激光,射频(rf)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109110.html2010/10/20 15:39:00

如何降低led灯具价格及散热设计方向分析

led芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺,会不断的降低成本,近年来每年在20%速度降低,led芯片价格因数中,要将光效的提升也计入价格降低中,同样的价格购买了更好的产

  http://blog.alighting.cn/mixseven/archive/2010/10/19/108913.html2010/10/19 14:47:00

首页 上一页 62 63 64 65 66 67 68 69 下一页