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科锐在继今年5月份推出全SiC 1.2kv半桥式功率模块之后，宣布推出业界首款全SiC 1.7kv功率模块，采用业界标准62mm封装，继续保持在SiC功率器件技术领域的领先地
https://www.alighting.cn/pingce/20141013/121580.htm2014/10/13 9:55:57
2014年10月28日，科锐(nasdaq: cree)宣布继续扩展其屡获殊荣的SiC 1.2kv六单元(six-pack)功率模块系列，推出新型20a全SiC模块，作为5-1
https://www.alighting.cn/news/20141028/110520.htm2014/10/28 9:27:52
7月31日， 富士通半导体株式会社与安森美半导体宣布：双方已经达成晶圆代工服务协议。根据此协议的条款，富士通将在其日本福岛县会津若松市的8英寸(200 mm)前工序半导体晶圆制造
https://www.alighting.cn/news/20140801/110808.htm2014/8/1 11:07:20
台湾瑞新（杰瑞特科技）电子为一家台湾高科技ic设计公司，我们的ic芯片/晶圆在业界久负盛名。我们既可以给你提供成品高压mos管，也可以给您提供mos管8寸晶圆，500v，650
http://blog.alighting.cn/152441/archive/2013/1/6/306546.html2013/1/6 15:33:03
dt(integrated device technology)近日正式推出旗下puretouch系列电容式触控晶片解决方案，这是idt在2009年6月收购电容式触控技术后所推出的
https://www.alighting.cn/news/2009111/V21478.htm2009/11/1 13:53:53
采钰科技日前于台北国际照明科技展览中，展出全球第1片8吋晶圆级氮化铝基板制程的led晶片，不仅是台湾在led制程发展上的一个重要里程碑，同时亦打破以往由日本垄断led氮化铝基板市
https://www.alighting.cn/pingce/20110413/123319.htm2011/4/13 13:21:04
持续追求高亮度的led，其使用的封装技术若没有对应的强化提升，那么高亮度表现也会因此打折，因此本文将针对hb led的封装技术进行更多讨论，包括光通方面的讨论，也包括热导方面的讨论
https://www.alighting.cn/resource/20101110/128230.htm2010/11/10 10:31:42
美国应用材料(amat)宣布投产新型rtp(rapid thermal processing)装置“vulcan”。这款装置主要面向28nm以后的工艺，采用从晶圆背面进行加热的方
https://www.alighting.cn/news/20110704/100825.htm2011/7/4 10:40:31
led制程技术的演进速度已愈来愈趋近半导体摩尔定律的发展脚步。以6寸蓝宝石晶圆制造的高亮度led生产线才陆续建成，led制造大厂已展开了8寸及12寸晶圆制造的研发工作。除欲进一
https://www.alighting.cn/news/20110427/100732.htm2011/4/27 11:59:40
赤崎和天野研究室于1992年在未使用ingan单晶的情况下，制作出了比以往的pn结型更亮的蓝色led。是在p型algan和n型algan之间夹住掺杂了zn和si的gan层双异质结构
https://www.alighting.cn/resource/20141029/124149.htm2014/10/29 15:18:13
