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继2012年晶圆代工厂突破28奈米制程后，带动半导体产业链2013年朝向20奈米更高阶的制程、整合式的封装发展，为解决ic设计公司因制程改变所延伸出的寿命问题，宜特(ist)集团
https://www.alighting.cn/news/20130108/112855.htm2013/1/8 15:01:01
台湾led封装厂领导品牌艾笛森光电股份有限公司之光电照明实验室，为台湾第一家在led安规与光耐久性领域双双获得ul认可之实验室，艾笛森在led lm-80(光通维持率)领域，
https://www.alighting.cn/news/20121023/113521.htm2012/10/23 15:07:01
良率提高下，110 lm/w蓝光led在2008年将从实验室研发正式迈入量产阶段，依照下游封装厂技术不同，亮度将达1,800mcd~2,000mcd之间，可望应用在高阶nb背光或户
https://www.alighting.cn/news/20080122/116717.htm2008/1/22 0:00:00
led封装厂佰鸿(3031)今(20)日指出，从目前的接单展望来看，smd型产品订单需求持续热络，其单月250kk之产能规模在维持满载状态下，也持续呈现供不应求，预期11月营收仍
https://www.alighting.cn/news/20071121/117240.htm2007/11/21 0:00:00
受惠于大陆白牌手机需求持续不弱的帮助下，法人推估，台湾地区led封装厂宏齐(6168)smd产品销货亦将维持高峰状态、呈现淡季不淡，看好其11月营收将至少会在历史高峰附近，至1
https://www.alighting.cn/news/20071123/117423.htm2007/11/23 0:00:00
led封装厂商东贝(2499)于3日指出，就目前led接单市况来看，中小尺寸面板背光源依旧是引领整体下游需求呈现淡季不淡的主要动能，在背光源出货持续稳步扩量之下，预期11月营收表
https://www.alighting.cn/news/20071204/118056.htm2007/12/4 0:00:00
作为中国最具国际特征的高科技盛会，刚刚开幕的第十届高交会成为led照明产业一个最重要展场。据悉，在全球led业界每年近500亿美元大餐的争夺战中，led封装技术厂深圳市宜极邦机
https://www.alighting.cn/news/20081013/118134.htm2008/10/13 0:00:00
led照明应用逐步扩大，看好照明需求，led封装龙头厂亿光研发超小尺寸的高功率led c06系列产品，尺寸为4.5mm x 3.0mm，厚度为2.2mm，相较于目前高功率led产
https://www.alighting.cn/news/20080624/118541.htm2008/6/24 0:00:00
led封装厂佰鸿(3031)在08年订单能见度持续趋向明朗下，已规划08年资本支出将达10亿元，较07年呈现倍增，主要产能扩充项目落在smd及红外线，其中前者目前smd月产能已
https://www.alighting.cn/news/20071221/118739.htm2007/12/21 0:00:00
台湾中小尺寸背光源模块厂先益电子(3531)，将于2008年4月8日以每股43元挂牌上柜，先益总经理指出，先益转进中小尺寸背光模块已超过15年，在led封装市场开拓比佰鸿(303
https://www.alighting.cn/news/20080402/118770.htm2008/4/2 0:00:00
