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用照明联谊会鸣谢机构：佛山市国星光电股份有限公司 东莞科磊得数码光电科技有限公司中国南科集团 中微光电子（潍坊）有限公司 台湾玉晶光电集团有限公司 台湾万仕达科技股份有限公司 台湾
http://blog.alighting.cn/roadlampexpo2010/archive/2010/5/20/45100.html2010/5/20 19:47:00
http://blog.alighting.cn/roadlampexpo2010/archive/2010/5/20/45102.html2010/5/20 19:48:00
板, 交通号志, irda等led封装/模组灯泡型(lamp), 集束型(cluster), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix), 表面粘着型(smd)等磊晶
http://blog.alighting.cn/wanshengexpo/archive/2010/6/2/47547.html2010/6/2 16:22:00
现，各大led生产商在上游磊晶技术上不断改进，如利用不同的电极设计控制电流密度，利用ito薄膜技术令通过led的电流能平均分布等，使led芯片在结构上都尽可能产生最多的光子。再运用各
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
便，影响出货，台湾led产业与日本属竞争合作关系，台湾磊晶厂晶电、光磊、泰谷分别为丰田合成、日亚化、昭和电工代工，有机会受惠代工订单增加的效益。此外，日本福岛核电厂意外，让全球正视核
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/30/145601.html2011/3/30 10:05:00
制系统及电子配件等 led封装/模块:灯泡型(lamp), 集束型(cluster), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix) 表面粘着型(smd) ,等磊芯
http://blog.alighting.cn/zhuli562898/archive/2011/5/17/179029.html2011/5/17 15:19:00
◙ led封装/模块：灯泡型(lamp), 集束型(cluster), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix) 表面粘着型(smd) ,等磊芯片(epi wafe
http://blog.alighting.cn/sumei125/archive/2011/5/18/179280.html2011/5/18 14:36:00
块：灯泡型(lamp), 集束型(cluster), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix) 表面粘着型(smd) ,等磊芯片(epi wafer), 晶
http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2011/6/20/222126.html2011/6/20 9:25:00
r), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix), 表面粘着型(smd)等磊晶片(epi wafer), 晶粒(chip)制程设备及材料基板, 单晶棒, 萤光粉, 环
http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228639.html2011/7/5 16:08:00
面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计 从芯片的演变历程中发现，各大led生产商在上游磊晶技术上不
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00
