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面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计 从芯片的演变历程中发现，各大led生产商在上游磊晶技术上不
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22
展起始时间相对落后，我国的led半导体照明在封装及应用领域产业也受到了高性能辅料等外国专利或产品的制约。相比于上游由于在芯片外研、原材料、生长设备等方面先发技术及核心知识产权缺失并
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
产设备、厂务设施及软硬体技术。 参加展会的137家led照明厂商中，其中包括飞利浦、欧司朗、cree、首尔、工业院、台达、光宝、真明丽、晶元、新强光电、煜益铝业、雷笛克、齐瀚光
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/22/57153.html2010/7/22 15:27:00
本文提出了一种基于 mems 的 led 芯片封装技术 ,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装 led 芯片的反射腔 。
https://www.alighting.cn/news/20091223/V22313.htm2009/12/23 12:17:46
日前，中山检验检疫局接到国家质检总局通知，该局技术中心被批准为灯具产品型式试验指定实验室，
https://www.alighting.cn/news/20050322/105309.htm2005/3/22 0:00:00
日前，英国plessey semiconductors宣布，edward h. frank博士加入其micro led顾问委员会，以加速推动其micro led技术。
https://www.alighting.cn/news/20190815/163811.htm2019/8/15 16:47:14
大功率小角度led洗墙灯，为上海晶意光电科技有限公司2017神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20170407/149638.htm2017/4/7 15:48:31
「21世纪光源计划小组」，并委托日亚化学与丰田合成进行技术开发，该计划小组将近紫外led的外部量子效率(以下简称为取光效率)目标定为40%，当时蓝光led的取光效率为15%，紫
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134096.html2011/2/20 22:19:00
」，并委托日亚化学与丰田合成进行技术开发，该计划小组将近紫外led的外部量子效率(以下简称为取光效率)目标定为40%，当时蓝光led的取光效率为15%，紫外led的取光效率祇有7.5
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230338.html2011/7/20 0:15:00
