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led应用常用的方法

产品应用常识和性能检测如下:(1)烙铁焊接:烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。(2)浸焊:浸焊最高温度260℃;浸焊时间不超

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229901.html2011/7/17 23:06:00

使用led注意事项

led焊接条件:(1)烙铁焊接:烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。(2)浸焊:浸焊最高温度260℃;浸

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229904.html2011/7/17 23:07:00

日本追加led灯作为《电气用品安全法》中的管辖产品

d灯具”作为管制产品追加到《电气用品安全法》。 (2)led产品范围 1W以上的led照明设备 灯泡灯头为e型、b型 (3) 修订案公布及实施时间 修订案公布时间:2011

  http://blog.alighting.cn/CVC_123/archive/2011/8/19/232885.html2011/8/19 14:03:00

led灯饰应用常识和性能检测

产品应用常识和性能检测如下: (1)烙铁焊接:烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。 (2)浸焊:浸焊最高温度260℃;浸焊时

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261399.html2012/1/8 20:28:07

led应用常识和性能检测

产品应用常识和性能检测如下:(1)烙铁焊接:烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。 (2)浸焊:浸焊最高温度260℃;浸焊时

  http://blog.alighting.cn/165648/archive/2012/12/20/304881.html2012/12/20 10:42:56

高亮度高纯度白光led封装技术研究

得注意的是:连接芯片和热沉的材料是十分重要的。当采用银浆作为芯片安装材料时,由于银浆的导热系数为10 W·m-1k-1~25W-m-1k-1,较低,就等于在芯片和热沉之间加了一道热

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

于银浆的导热系数为10 W·m-1k-1~25W-m-1k-1,较低,就等于在芯片和热沉之间加了一道热阻。另外,银浆固化后的内部基本结构为:环氧树脂骨架+银粉。这样的结构热阻高且t

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

于银浆的导热系数为10 W·m-1k-1~25W-m-1k-1,较低,就等于在芯片和热沉之间加了一道热阻。另外,银浆固化后的内部基本结构为:环氧树脂骨架+银粉。这样的结构热阻高且t

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00

[原创]尊宝 nsk mhk 150 575 700 1200

品牌 junbao 产品类型 电脑灯 型号 nsk150 575 1200 光源功率 150-1200(W) 主要适用范围 舞台气泡,镝灯,双端短弧,

  http://blog.alighting.cn/baishengan/archive/2010/6/29/53235.html2010/6/29 10:40:00

深圳可见优照明电器有限公司招聘

可见优公司创建于1993年,是中国最大的卤素灯灯杯生产厂家,专业生产gu10节能灯(7W/9W/11W/13W)系列、大功率led(1W-3W)系列、节电型卤素灯/普泡、节电

  http://blog.alighting.cn/woshirencai/archive/2008/12/12/1945.html2008/12/12 11:49:00

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