站内搜索
本文为华泰证券关于lED衬底最新的行业报告，推荐下载，一块完整的lED芯片大致由衬底、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个主要部分构成。其中，衬底和外延层是整个lED芯片的最为重
https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41
lED芯片使用过程中常见的质量问题分析和应对方法。
https://www.alighting.cn/resource/2011/10/12/11162_04.htm2011/10/12 11:16:02
欧司朗光电半导体研发实验室创下红色高功率lED的全新效率纪录，光电效率达 61%。1 mm2 的芯片被包复在实验室封包中，发射出 609 nm (λ-dom) 的波长，并在 4
https://www.alighting.cn/news/20111012/n387534949.htm2011/10/12 8:41:23
近来，全国各地正在涌起一股lED产业投资热潮，动则数十亿元的投资项目不在少数。之所以如此，一位业内人士表示，这与目前的政策刺激有关。
https://www.alighting.cn/news/20111011/89976.htm2011/10/11 9:46:02
cree与欧司朗（osram）宣布，两家已签署全面性的全球专利交叉许可协议。此项协议涵盖双方在蓝光lED芯片的技术、白光lED、萤光粉、封装、lED灯泡灯具，以及lED照明控制系
https://www.alighting.cn/news/20111011/100092.htm2011/10/11 9:20:48
们称之为lED阵列，例如他们在2009年推出的一颗30w的lED阵列bxra-c2000实际上是把25个1w的lED在芯片上5并5串而得来，其尺寸为25.3x22.3mm发光面的直
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/10/10/243713.html2011/10/10 11:52:47
模拟ic设计者及制造商奥地利微电子公司宣布推出最先进且最小(通道和pcb空间)的点阵lED驱动芯片as1130。as1130芯片可驱动132颗lED，仅需5 mm2的pcb空
https://www.alighting.cn/news/20111010/n469134913.htm2011/10/10 10:06:34
个特殊芯片就可将电能转化在光能，它作为一项全新的照明技术，lED照明因其节能、环保、长寿命、启动快等特点被普遍看好。在上海世博会上，夜间的上海世博园完全可以说是一个由lED光源打
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/10/10/243685.html2011/10/10 9:59:56
芯片厂商英飞凌首席执行官彼得鲍尔(peterbauer)称，由于经济形势不稳定导致市场需求下滑，加上芯片行业发展速度减慢，公司打算缩减投资规模。为了减少公司业绩受不断变化的消费
https://www.alighting.cn/news/20111009/114905.htm2011/10/9 11:30:08
此前，氮化镓只能用于(111)-硅上，而目前广泛使用的由硅制成的互补性金属氧化半导体(cmos)芯片一般在(100)-硅或(110)-硅晶圆上制成。这表明，新晶体管能同由(11
https://www.alighting.cn/news/20111009/100275.htm2011/10/9 10:09:29
