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胶作用是将工作中的铝基板的热量传到LEd灯的外壳底部上。导热硅胶片在大功率LEd、背光源等行业的应用主要集中以下几个方面：1．大面积需要导热，面积大时，使用导热导热硅脂（或导热

http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/7/24805.html2010/1/7 15:52:00

胶。导热硅胶下面为LEd外壳底部示意图。导热硅胶作用是将工作中的铝基板的热量传到LEd灯的外壳底部上。导热硅胶片在大功率LEd、背光源等行业的应用主要集中以下几个方面：1．大面积需

http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/7/24816.html2010/1/7 16:17:00

灯的冷阴极荧光灯作为背光的。　　而LEd灯是一种完全不含汞的全环保产品，而且也没有紫外线辐射，只是其驱动电源有极低的微波辐射。采用这种新光源完全杜绝了各种污染，因此可以称为真

http://blog.alighting.cn/LEDqingdao/archive/2010/2/3/26498.html2010/2/3 10:11:00

业。目前，半导体照明发光效率高于白炽灯，正以更快的速度拓展其多种应用范围，大尺寸液晶电视背光源、汽车、商业和工业用照明都已逐步成为LEd主要应用领域。预计2010年，LEd还将超

http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/2/10/26847.html2010/2/10 10:33:00

业。目前，半导体照明发光效率高于白炽灯，正以更快的速度拓展其多种应用范围，大尺寸液晶电视背光源、汽车、商业和工业用照明都已逐步成为LEd主要应用领域。预计2010年，LEd还将超

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额。日韩台的很多芯片企业则侧重于背光和显示屏应用。表三各芯片厂商占中国LEd路灯光源市场份额　　2、电源驱动调查发现很多企业自己制造电源驱动,也有部分企业外购,其中有一部

http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34475.html2010/2/27 14:05:00

要包括LEd背光源以及LEd显示屏领域的上、中、下游产业。就技术层面来说，上、中、下游产业技术分别是材料外延和芯片制备、封装、模组和灯具制造技术。半导体照明和LEd显示产品的上、中

http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34578.html2010/3/1 13:11:00

高功率LEd的出现，让LEd的运用开始进入另一阶段，像是户外大型看版、小型显示器的背光源等 (如图一)，但随着高功率的快速演进，预计从2010年之后，车用照明、室内及特殊照明的需求

http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00

源及其驱动技术已从手机、mp3、电子显示屏背光应用快速扩展到城市灯光、道路及家庭照明、汽车灯具、便携灯具、灯饰等领域。甴于LEd产品的节能性和环保性以及产业的朝阳性，引来众多企业追

http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2010/3/29/38919.html2010/3/29 11:34:00

5 和 msop-8 封装应用 ◆ 低压mr16 mr11射灯恒流驱动,洗墙灯,投光灯, 埋地灯,水底灯,汽车照明等 ◆ 工业低压照明灯驱动◆ 低压照明工业 ◆ LEd后备照明 ◆ 背光LEd

http://blog.alighting.cn/hellenxu/archive/2010/3/29/38981.html2010/3/29 14:03:00