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激光加工改善hb-led芯片效率

光技术时的运营成本增加。   与红外和绿光激光器相比,紫外(uv)激光器运作的效率更高,因为在操作时,它们产生的热能更小。然而,对于所要加工的材料厚度(100-500 M)来说,它

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127094.html2011/1/12 17:25:00

基于si衬底的功率型gan基led制造技术

低了外延材料中的刃位错和螺位错,改善了si与gan两者之间的热失配和晶格失配,解决了gan单晶膜的龟裂问题,获得了厚度大于4μM的无裂纹gan外延膜。   (2)通过引入ai

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00

浅谈ac led迷思

用一颗限流电阻,就可以直接用交流电驱动,免去交流/直流转换器的15%~30%额外损失。但是这个高效率的假设,看起来是有严重瑕疵的。   在理想的操作条件下,ac-led的确可以做

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127086.html2011/1/12 17:22:00

led显示屏生产中静电的产生以及防护措施

电地线的埋设:   (1) 厂房建筑物的避雷针一般与建筑物钢筋混凝土焊接在一起妥善接地,当雷击发生时,接地点乃至整个大楼的地面都将成为高压强电流的泄放点。一般认为在泄放接地点20

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127080.html2011/1/12 17:19:00

oled的优点和缺点

料色度坐标为(0.67,0.33),效率达到15cd/a,500 cd/M^2下工作寿命超过15万小时;绿光材料色坐标为(0.34,0.61),效率达到65cd/a,初始亮度为100

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127081.html2011/1/12 17:19:00

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响6

通大学出版社,1998.320.   [5] zukauskas a , shur M s, caska r. introduction to solid-stat

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127055.html2011/1/12 16:49:00

led封装工艺常见异常浅析4

%左右,良率偏低。   (2) 分析步骤:   对封胶机台的气泡不良进行抽检,抽检数据如下:   第一次抽检2k,发现气泡15pcs,不良比例为0.75%,抽检时间为刚洗沾胶

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00

离模剂使用量对led产品的影响3

剂使用量太少会导致胶体有刮伤(此现象很好理解);   4.2.2离模剂量过多会导致支架有白斑状不良,原因在于离模剂含有大约10%至15%硅油, 当离模剂喷在模条上在烤箱中烘烤时

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127043.html2011/1/12 16:44:00

离模剂使用量对led产品的影响1

离模剂的物质主要成份为:硅油10%-15%,脂肪羟的类溶剂85%-90%。   3.离模剂量多少对led的影响   3.1 实验方案   本文主要针对外离模在直插式led封

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127041.html2011/1/12 16:43:00

白光led在室内照明日光灯管中的应用1

v;整个方案效率大于90%;总功耗:15瓦;最大的光通量:1,250流明。   2. led模组部分   cl-822 led主要材料为nichia的晶圆和荧光粉。正向电压值为3.

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