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1、led条状屏灯：红灯1000-1200mcd，绿灯2000-3000mcd：led灯是led模组品质的主要决定因素，决定led灯好坏的主要材质因素是：芯片、支架、胶水（环氧树
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/7/23/282909.html2012/7/23 10:39:47
用专用充电管理芯片控制，高可靠性、快速充电、过充保护、短路保护、涓流充电、状态指示。 为您定做：为满足用户个性化的需求，如sme-8032d便携式充电工作灯，多功能磁力强光工作
http://blog.alighting.cn/127869/archive/2012/12/12/303283.html2012/12/12 16:41:21
led芯片研磨制程的首要动作即“上腊”，这与硅芯片的cmp化学研磨的贴胶意义相同。将芯片固定在铁制(lapping制程)或陶瓷(grounding制程)圆盘上。先将固态蜡均匀的涂
https://www.alighting.cn/resource/20120918/126383.htm2012/9/18 17:17:39
ux:3在led芯片内部设置了向芯片表面内扩展的n型接触层。从该n型接触层起，通过数十个通孔(芯片尺寸为1mm见方时)，向芯片表面上的n型gan类半导层进行电气连接。这样一来，便
https://www.alighting.cn/resource/20101013/128355.htm2010/10/13 0:00:00
led芯片厂今年大推csp产品(晶圆级封装)，包括日亚化、晶电、新世纪今年均积极进军相关市场，可谓csp元年。新世纪表示，csp全称为chip scale package，传
https://www.alighting.cn/news/20160118/136485.htm2016/1/18 10:02:21
时为驱动器和led芯片提供机械保护和散热的外壳。 led驱动器的要求非常严格。它必须是高效节能的，必须满足严格的emi和功率因数规格，并能安全地耐受各种故障条件。其中最为困难的要
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268594.html2012/3/17 14:05:07
与过温保护功能 提供芯片级封装 (wcsp) 与 3mm × 3mm qfn（2007 年第一季度开始供货）两种封装版本 应用范围 小键盘与显示屏背景照明 白光及彩
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120545.html2010/12/13 23:03:00
串led亮度均衡的控制要求驱动ic对每一支路上的电流有精确的控制，如maxim的产品控制精度可以达到3%；投影仪的应用则要求高效率的驱动电路，快速调整亮度的能力以及热保护能力；在替
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230493.html2011/7/20 23:18:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232656.html2011/8/18 1:16:00
用不正规芯片甚至不合格产品进行封装，这极大拖累了正规大型芯片封装企业的价格，可以预见行业洗牌时代即将来临。封装企业核心的竞争力在于技术和规模，国内封装企业要想在需要在博弈中取胜，需
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2011/10/7/243281.html2011/10/7 12:19:22
