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led背光照明与散热技术详解

led背光照明与散热技术详解:当led于60年代被使用后,过去因led使用功率不高,只能拿来作为显示灯及讯号灯,封装散热问题并未产生,但近年来使用于背光照明的led,其亮度、功率

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/4/141316_92.htm2011/3/4 14:13:16

白光led应用于室内照明的分析与探讨(图)

本文根据目前半导体照明的最新研究进展,介绍了gan基白光led应用在室内照明领域的发展趋势,从视觉指标、光学参数、封装技术、价格等方面出发,指出了白光led在日常照明普及过程

  https://www.alighting.cn/resource/200961/v19863.htm2009/6/1 9:33:11

厦门信达子公司拟投建福建led项目 总投资5亿元

厦门信达(000701.sz)10月31日晚间公告称,公司控股子公司拟在福建泉州(湖头)光电产业园投资建设led封装及应用产品项目,项目总投资金额约5亿元,总建设周期2年,年创产

  https://www.alighting.cn/news/20121031/n311245314.htm2012/10/31 21:01:02

首尔半导体推出业界最高光效acrich mjt

全球知名led制造商首尔半导体(代表理事:李贞勋)3月7日表示,适用于白炽灯、荧光灯等通用照明的acrich mjt 5630d+ 光效达到210lm/w, 是业界单颗led封

  https://www.alighting.cn/pingce/20160307/137696.htm2016/3/7 16:00:55

大功率固态照明热阻处理技术设计

文章介绍了作者所在单位开发的dcjg—s(叠层结构)技术在大功率led封装上的应用。该技术解决了大功率led固态照明热处理方面的问题——大量热量的疏导,为固态照明的广泛应用提

  https://www.alighting.cn/resource/200795/V12769.htm2007/9/5 14:46:59

鸿利光电推出smd倒装系列新品,开创倒装新纪元

中国白光led封装器件领军者,鸿利光电(300219)发布smd倒装系列新品,目前已成功实现pct材料及emc材料倒装技术的突破,并采用自动对点和网点印刷技术,实现全自动化的倒

  https://www.alighting.cn/pingce/20160519/140388.htm2016/5/19 12:07:01

power integrations推lytswitch-7 led驱动器新品

power integrations公司正式推出适合于单级非隔离降压式可调光led驱动器应用的lytswitch-7 ic产品系列。这些器件采用超薄so-8封装,在无需散热片的情

  https://www.alighting.cn/pingce/20160720/142046.htm2016/7/20 9:37:12

照明用led光电特性及其测量仪器(图)

针对led特殊的光电特性,并按照国际照明委员会(cie)的要求,浙大三色公司在led芯片、led封装、组合led灯具及材料测试等方面研制出了一系列极具特色的测试仪器,较好地解

  https://www.alighting.cn/resource/200872/V16381.htm2008/7/2 13:53:37

多芯片集成大功率白光led光源(图)

通过对自行设计的集成功率型1w白光led进行测试,发现当持续点亮900h时,其光通量衰减只有12%,比传统支架型封装的白光led明显慢,而色温飘移也不明显。

  https://www.alighting.cn/resource/20071120/V12896.htm2007/11/20 13:19:37

plessey发布单芯片大功率7070 led

led照明组件制造商plessey宣布推出其新的7070大功率led系列。plw7070产品充分利用了其专有的硅基氮化镓magic技术,并提供业界一流的标准大功率led封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20161024/145429.htm2016/10/24 10:48:20

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