站内搜索
好。 包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
理。permea marifilou production是提供这类膜组件主要生产者之一。为提高除湿效率，膜组件中还引入吻扫气。对于中等脱水要求（30℃或除去85%h2o），估计设备价格低
http://blog.alighting.cn/chinaas32/archive/2010/11/20/115478.html2010/11/20 17:16:00
光效率低，寿命也相对较短，因而很少再被采用。目前常用的泛光照明光源是高气压放电灯，如高压汞灯、高压钠灯和金属卤化物灯，这些光源功率较大，可以实现大面积的泛光照明。不过，这些光源共
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2010/11/25/116479.html2010/11/25 16:03:00
画珠宝的细致工艺与真实色彩。珠宝本身的特质对光源有着极高的要求，我们详细例举如下，供大家参考： (1)极高的流明效率(120lm/w) ﹔ (2)热辐射量低﹔ (3)显色
http://blog.alighting.cn/lux1923/archive/2010/12/7/118677.html2010/12/7 10:52:00
编者按：如今，led照明已确然成为一项主流技术。该项技术正日臻成熟，标志之一就是大量led照明标准和规范的陆续出台。严格的效率要求已存在相当一段时间了，今后仍将不断提高。但近段时
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119307.html2010/12/9 14:14:00
d灯具提升20% (85 lm/w) 效率、电源功率因子提升30% 、比一般产品提升20%以上演色性 、16倍于一般产品的使用寿命 ,可使用20年、极小化电源驱动设计 、电源设计
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119423.html2010/12/9 21:50:00
能要好,剪切强度一定要大,且粘结力要强。 二 led封装工艺 1. led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电极上,同时保护好led芯片, 并且起到提高光输出效率的作
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
向流动，因此增大了led的发光面积，从而提高了led的出光效率。因为硅是热的良导体，所以器件的导热性能可以明显改善，从而延长了器件的寿命。 碳化硅衬底 碳化硅衬底（美国的cre
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00
表。1987年tang c w首先采用此种化合物alq3实现较高效率的有机电致发光器件。常见的此类物质有:alq3, al mqs , zn( 5 fa) 2, be bq2等。此类发
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
