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本文主要叙述了功率因数、功率因数补偿的概念，由led灯具容性负载特点，论证在led照明灯具内无需增加功率因数补偿电路的结论。
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/8/14011_10.htm2012/3/8 14:00:11
本文分别比较了有散热器和无散热器时在星型金属芯印刷电路板(mcpcb)上使用高功率led封装的实验结果。本文还讨论了在led封装中使用散热介面材料的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2013/2/27/11721_39.htm2013/2/27 11:07:21
主要讲述了基于lonworks技术的远程灯光集中控制系统饿总体设计。其中灯节点以及测量和控制电路饿硬件、软件设计是文章的核心内容，还详细介绍了neuron芯片3150。
https://www.alighting.cn/resource/2008220/V347.htm2008/2/20 11:28:53
csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板（pcb）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了led基底和pcb之间的热阻。
https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00
第一个拆解的led球泡灯是3w星球的铝基板加铝壳散热，恒流电源,做工不错，试了试无明显频闪。第二个led球泡灯是2w,是阻容的，电路板相当差，而且很脏，
https://www.alighting.cn/news/2014728/n660764312.htm2014/7/28 10:52:06
机房电气照明布线施工图，分别对3层的机房做了照明平面布线分析，还包含了电路控制图，一共4张图纸，十分详细，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2009925/V944.htm2009/9/25 17:02:21
pcb布线技术需要满足这个极具挑战性的新兴转换器的要求。为了比较各种布线缺陷的影响，我们重点研究电路中寄生电感的影响，尤其是那些与开关mosfet的源、漏、栅极相关的寄生电感。
https://www.alighting.cn/resource/20141119/124076.htm2014/11/19 10:14:58
本文主要介绍用于led照明的ac-dc电源设计方案及相关电路，帮助工程师应对上述挑战，设计出满足通用照明要求的产品。下面我们先来了解ac-dc电源转换拓扑结构。
https://www.alighting.cn/resource/20141030/124148.htm2014/10/30 10:12:20
此文为艾尔瓦特集成电路（深圳）有限公司市场总监严亮先生在2014新世纪led高峰论坛之led智慧照明与控制技术研讨会中，与与会嘉宾分享的演讲ppt。
https://www.alighting.cn/2014/9/15 12:02:49
sic功率组件主要应用于切换频率较高以及尺寸较小的电力电子装置中。然而，这样的趋势正为这类芯片的封装带来新的挑战。典型的杂散参数如电感值，在电路中逐渐成为关键组件。
https://www.alighting.cn/resource/20140411/124685.htm2014/4/11 11:14:58
