站内搜索
景晴 75w恒压驱动电源pb-75-24-4，为广州景晴光电科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210318/171147.htm2021/3/18 10:54:31
lcm- iot 系列 25~60w智能蓝芽调光led驱动电源，为明纬（广州）电子有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210320/171424.htm2021/3/20 16:33:55
led芯片企业首尔半导体推出新款zc系列cob光源。该系列能够降低热阻，从而显著延长led照明的使用寿命。此外，还能帮助制造商便捷安装并设计出具有竞争力的产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20141120/121437.htm2014/11/20 18:54:14
led热性能参数主要是指结温与热阻，本文采用电参数法测量led的结温与热阻，并以此作为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件制定的主要依据。
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/161228_13.htm2013/3/19 16:12:28
主要内容包括：led介绍、led分类、节能项目、led基本参数、led基本结构、常见led芯片形状、led封装产品命名方式、cie图
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/7/12339_36.htm2013/1/7 12:03:39
今年年初以来，led照明下游应用市场需求超出预期持续快速增长，直接带动了中游封装和上游外延芯片产能的快速消化，部分企业甚至出现了去年难得一见的订单排队现象。
https://www.alighting.cn/news/201366/n381152541.htm2013/6/6 10:58:16
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
呢，其实你用多只led串联的做法也是就是第一种高压led的应用;而第二种呢，也就是led上游芯片厂家通过特殊工艺制程将多颗vf值在3.2v左右的led芯片串联方式联接做在一片基片上
https://www.alighting.cn/2013/10/30 10:56:19
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
https://www.alighting.cn/resource/20130801/125427.htm2013/8/1 15:47:37
在本文中，我们简要探讨了led的发展历史以及目前在使用的主要设计构型。此外，我们还研究了导致led效率损耗的原因，并从芯片、荧光材料和封装等方面研究了提高出光效率的设计技术。
https://www.alighting.cn/resource/20130801/125428.htm2013/8/1 13:45:05
