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LEd的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。 一、生产工艺 1.生产： a) 清洗：采用超声波清洗pcb或LEd支架，并烘干。 b) 装架：在LEd管芯（大圆片）底部电
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
压降等方面的差异性非常小。当LEd芯片封装完成后，它们的许多性能指标就有可能存在很大的差别，如视角。此外，封装材料的影响也是相当大的，例如，硅树脂就比环氧树脂的性能好。 分类能
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222059.html2011/6/19 23:01:00
体照明技术的意思，目前，首尔半导体已经可为LEd客户提供一站式服务，包括LEd芯片，LEd封装及LEd终端应用产品等。 他指出，ac LEd与传统dc LEd比较，具有元件使
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222058.html2011/6/19 23:00:00
泡灯已然问世,再加上发率不断提升,以及覆晶封装技术加持下,无论流明数、发光效率、成本与体积均更具竞争力,可望加速取代传统光源,进一步扩大市场渗透率。 各国白炽灯禁用与禁
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222053.html2011/6/19 22:58:00
京利亚德公司将LEd封装、小点间距LEd显示、平板电视等技术综合集成，推出了大尺寸、高亮度LEd电视；深圳洲明公司对传统的LEd显示灯管供电技术进行改进，形成了全彩LEd显示屏供
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222047.html2011/6/19 22:55:00
片在一定条件下（温度、电流）亮度与时间的曲线；此曲线可以真正了解到芯片的特性好坏。 13.芯片/单灯/象素管: 二极发光管为半导体材料，其发光元件称芯片，用芯片封装成可以点亮的最小单
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222045.html2011/6/19 22:53:00
幅上涨，最高涨幅达到124%，目前价格仍处于大幅波动中。对此，业内人士分析认为，未来稀土等原材料的价格仍将持续上涨。由于稀土是荧光粉的重要原材料，而荧光灯、节能灯、LEd器件封装中
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222044.html2011/6/19 22:52:00
内LEd照明产业技术研发和应用实现的进程。 对于LEd照明产业的封装和应用环节，国内LEd照明将逐步向封装高档产品和光源产品升级的方向努力，以改善国内现有LEd封装和灯具应用仍主
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222043.html2011/6/19 22:51:00
中国LEd照明专利战将一触即发。国际LEd巨头和很多专利钓鱼者已经在收集相关证据，有一部分国内LEd企业已收到专利侵权的律师函，只是还没有公开。 5月，国内LEd封装巨头广
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222040.html2011/6/19 22:50:00
乏了解 中国LEd企业存在的另一个普遍问题就是oem生产模式占主导地位，市场与品牌竞争能力较弱。企业规模相对较小、企业数量多，无论是外延、芯片，还是封装及应用产品，均呈现出一种市
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222041.html2011/6/19 22:50:00
