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晶科整装待发,携倒装家族进军美国市场

晶科电子一直专注于LED倒装芯片的研发生产,其研发创新能力也一直为倒装结构芯片业者之先。早于2005年完成倒装焊蓝光LED芯片及模组的研发,2010年芯片产品量产光效即达到13

  https://www.alighting.cn/news/20150123/110245.htm2015/1/23 9:22:03

白光LED温升问题的解决方法

过去LED业者为了获得充分的白光LED光束,曾经开发大尺寸LED芯片试图藉此方式达到预期目标。不过,实际上白光LED的施加电力持续超过1w以上时光束反而会下降,发光效率相对降低2

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268592.html2012/3/17 13:34:50

新型白光LED 的光谱特性和相关结温特性

研究了结温对于一体化封装的该新型白光LED 发光特性的影响,结果表明:高显色LED 的结温从30°c上升到130 °c的过程中,芯片的蓝光辐射出现了较大幅度的减少.

  https://www.alighting.cn/2014/10/30 13:41:04

大功率LED封装有限元热分析

介绍了有限元软件在大功率LED 封装热分析中的应用, 对一种多层陶瓷金属(mlcmp) 封装结构的LED 进行了热模拟分析, 比较了不同热沉材料的散热性能, 模拟了输入功率以及强

  https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46

lanbo推出高分辨率LED背投拼接墙

lanbo公司推出了以LED光源为基础的高分辨率投影显示系统。lanbo LED背投拼接墙采用了开创性的发光二极管照明和单片dlp芯片,具有“零维护”设计。使用寿命超过50,00

  https://www.alighting.cn/news/20090731/119376.htm2009/7/31 0:00:00

acer new ferrari 1100,采用LED背光源

台湾大厂宏碁(acer)近日推出两款12.1吋笔记型电脑,其中法拉利系列更新型号1100采用LED背光源,引人注目。 新款的1100采用12.1寸1280x800 LED背光液

  https://www.alighting.cn/news/20070924/92996.htm2007/9/24 0:00:00

欲做LED代工转型先锋 富士康船大难掉头

芯片到封装再到应用,从LED显示屏到LED照明,富士康在LED照明领域可谓布局完整和精密。富士康掌门人郭台铭曾经对媒体透露,要将LED产业作为富士康的一个转型,这个转型包括从代

  https://www.alighting.cn/news/2014121/n146867625.htm2014/12/1 10:41:16

连营科技推出10w高功率LED产品cp150

w高功率LED,且仍保有和芯片接近热膨胀係数(ct

  https://www.alighting.cn/news/20090526/119872.htm2009/5/26 0:00:00

清华大学罗毅教授:LED需“技术”和“市场”驱动

2010年12月4日,在广州珠江宾馆举办的aom 2010 ——“广东省LED产业升级及后续发展之路”高峰论坛上,清华大学博士生导师、“长江学者”特聘教授罗毅主任发表了主题为《半

  https://www.alighting.cn/news/20101209/85726.htm2010/12/9 20:51:54

LED行业现状:结构性过剩 企业成本承压

着人工、原材料等成本上升,加上近两年来国内照明行业特别是LED产业结构性投资产能过剩,目前面临不小的成本压力,整个行业仍处于寒冬状

  https://www.alighting.cn/news/2012118/n928745599.htm2012/11/8 14:42:22

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