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大功率led散热用回路热管传热性能研究

性、热阻等影响。研究结果表明:热管的热阻在0.19k /w ~ 3.1k /w之间,蒸发器的均温性被控制在1℃以内,满足大功率led封装的均温性要求,在热负荷为100w时,蒸发

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/11134_86.htm2011/7/25 11:01:34

木林森股份上市闯关前,连吞6家关联公司

木林森股份首发申请将于27日上会。就在闯关之前,木林森股份一口气“吃掉”了6家关联公司以消除同行竞争,减少关联交易,为闯关扫清障碍。木林森股份上周五发布招股书称,公司收购了吉安木林

  https://www.alighting.cn/news/20110725/114861.htm2011/7/25 10:22:51

莱德光电推出基于平板热管集成封装led器件

近日,安徽莱德光电技术有限公司推出一款基于平板热管集成封装(cofb)led器件。与国内同类产品相比,其发光效率高、连续工作6000小时无光衰。

  https://www.alighting.cn/news/20110722/115252.htm2011/7/22 9:51:00

led电源驱动电路热阻详细计算方法

当处理功耗相对较大的器件时,通常有必要估算电源管理电路的温度。使用通用热阻可以很好地比较采用相同封装的相似器件,但很可能得不到准确的温度预测。因此,通常有必要采用复杂的热计算或直

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/183355_89.htm2011/7/21 18:33:55

半导体照明led封装技术与可靠性

《半导体照明led封装技术与可靠性》主要内容:1.led封装技术分析;2.影响led可靠性的因素;3.提高led性能和可靠性的途径;4.一种新的功率型led封装方案。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/181543_58.htm2011/7/21 18:15:43

国产大功率led芯片的封装性能

技术发展迅猛、市场规模日益扩大、水平高低不一,总体实力与国际先进水平相比还存在较大差距,是当前我国大功率led产业现状的真实写照。国产大功率led芯片的封装性能也不例外,本文将

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/17549_58.htm2011/7/21 17:54:09

led失效分析

身很强壮,但包复chip的封装材料则易遭受损伤,因此,led灯粒的失效多可归因于封装材料的破坏或劣化所导

  https://www.alighting.cn/resource/20110721/127409.htm2011/7/21 14:47:21

白光led及其集成光源模块的研究

采用gan基蓝色发光芯片为激发源,结合yag荧光粉封装成白光led(w-led)。对w-led的光电特性及其在照明光源中的应用条件作了深入的研究,测试了以串联形式集成的w-le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/142741_10.htm2011/7/21 14:27:41

led背光需求不旺,照明芯片价格持续下跌

2季度封装器件的价格仍然延续下调趋势。显示器、笔记本、平板电脑led报价平稳,仅正常下调3-5%。手机用led因白牌需求受限,跌幅在8-10%。电视背光led需求不旺,库存偏

  https://www.alighting.cn/news/20110721/90448.htm2011/7/21 9:39:21

led照明设计需注意细节

%以上。高寿命:led光源被称为长寿灯。固体冷光源,环氧树脂封装,灯体内也没有松动的部分,不存在灯丝发光易烧、热沉积、光衰快等缺点,使用寿命可达5万到10万小时,比传统光源寿命长1

  http://blog.alighting.cn/dzmy520/archive/2011/7/21/230512.html2011/7/21 9:24:00

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