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对于现有的LEd光效水平而言，由于输入电能的80%左右转变成为热量，且LEd芯片面积小，因此，芯片散热是LEd封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
构和工艺有关。LEd的使用寿命以平均失效时间(mttf)来定义，对于照明用途，一般指LEd的输出光通量衰减为初始的70%(对显示用途一般定义为初始值的50%)的使用时间。由于le
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
在系统集成方面，台湾新强光电公司采用系统封装技术(sip), 并通过翅片+热管的方式搭配高效能散热模块，研制出了72w、80w的高亮度白光LEd光源，高亮度LEd器件要代替白炽
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
LEd的芯片结构设计是一项非常复杂的系统工程，其内容涉及以提高注入效率和光效为目的电致发光结构设计、以提高学出光效率为目的的光引出结构设计和与光效密相关的电极设计等。随着mocv
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115032.html2010/11/18 16:39:00
长久以来，显示应用一直是LEd的主要诉求，对于LEd的散热性要求不甚高的情况下，LEd多利用传统树脂基板进行封装。 2000年以后，随LEd高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00
LEd荧光粉配胶程序是LEd制程中，相当基础的一环，我们来看看是怎么做的。准备工作：1、开启并检查所有的LEd生产使用设备（烤箱、精密电子称、真空箱）2、用丙酮清洗配胶所用的小烧
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115029.html2010/11/18 16:33:00
LEd小功率死灯问题，本人做过测试我们做的是LEd发光二极管的。就是小功率的。做出来的成品。送到客户的时候抽查过都没问题的。可客户发外加工焊成灯串的时候出现大部分死灯。甚么原
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115028.html2010/11/18 16:32:00
刚进入一家新公司，做LEd成品灯具的，由于公司是刚进入LEd不久，一些LEd的路灯、隧道灯还是找别人代加工，可是拿到灯具才知道，路灯、隧道灯里面装的是5050型号的灯，而且好多都
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00
一、mb芯片定义与特点定义﹕mb 芯片﹕metal bonding (金属粘着）芯片﹔该芯片属于uec 的专利产品。特点﹕1: 采用高散热系数的材料---si 作为衬底、散热容易。
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00
