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2010年11月10日，在与创能及节能元件展会“green device 2010”同时进行的研讨会“green device 论坛2010”上，举行了照明用led、有机el以及半
https://www.alighting.cn/news/20101119/n479029180.htm2010/11/19 8:46:06
亮度led芯片。」该项目将重点发展集成电路和半导体功率器件芯片生产线、功率模块封装生产线、高亮度led芯片生产线、led封装生产四项业
https://www.alighting.cn/news/20101119/105820.htm2010/11/19 0:00:00
随着科技的进步，照明工具与方式不断改变，用户对于照明器具所呈现出来的照度、均匀度、演色性及能源效率等需求标准愈来愈高，现阶段而言，最受瞩目的照明后起之秀当非led照明莫属。以电灯泡
https://www.alighting.cn/resource/20101119/128779.htm2010/11/19 0:00:00
超高亮度led的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115038.html2010/11/18 17:03:00
底上，降低了封装热阻，提高了发光功率和效率;lamina ceramics公司则研制了低温共烧陶瓷金属基板，如图2(a)，并开发了相应的led封装技术。该技术首先制备出适于共晶
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
灯以及高压汞灯，必须提高总的光通量，或者说可以利用的光通量。而光通量的增加可以通过提高集成度、加大电流密度、使用大尺寸芯片等措施来实现。而这些都会增加led的功率密度，如散热不良，
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
性产品业者对于高功率led的期待是，能达到省电、高辉度、长使用寿命、高色再现性，这代表着达到高散热性能力，是高功率led封装基板不可欠缺的条件。 此外，液晶面板业者面临欧盟roh
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00
led小功率死灯问题，本人做过测试我们做的是led发光二极管的。就是小功率的。做出来的成品。送到客户的时候抽查过都没问题的。可客户发外加工焊成灯串的时候出现大部分死灯。甚么原
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115028.html2010/11/18 16:32:00
金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
