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列公式表达： θ＝ｌ/（λ ｓ）（2） 式（2）中：λ是导热系数，ｌ是材料厚度，ｓ是传热面积。 大功率ｌｅｄ的基本结构如图3~4所示，ｌｅｄ芯片所产生的热，从它的金属散热垫导
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268564.html2012/3/16 17:38:40
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268566.html2012/3/16 17:39:17
想的带动下，中国近年来涌现出许多led领军企业。史福特光电、华光照明、桑达电子等占据了大陆led路灯市场的半壁江山，山西光宇在led井下照明领域占据了先发优势，武汉迪源光电的大功
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/7/296695.html2012/11/7 23:07:43
以从根本上消除上面的问题。由于大功率商业照明逐渐向大电流、高亮度、多集成方向发展的需要，带金线的正装芯片、垂直芯片封装技术存在着一些不可避免的劣势，如金线虚焊、浪涌冲击、耐大流能力不足
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
数。电流增大，发光亮度也近似增大。另外发光亮度也与环境温度有关，环境温度高时，复合效率下降，发光强度减小。 寿命： led的长时间工作会光衰引起老化，尤其对大功率led来说，光衰问
http://blog.alighting.cn/205379/archive/2014/4/25/350835.html2014/4/25 21:42:33
构和机械设计才能解决。不管是大功率的还是小功率的led照明应用，一般都由电源、led驱动器、led、透镜和基板几部分构成，其中关键的元件是led驱动器，它必须提供一个 恒流输出才能保
http://blog.alighting.cn/176222/archive/2015/7/13/372065.html2015/7/13 16:13:06
了快速的发展，但是国内led芯片生产大多集中在小功率芯片层面，尽管国内也出现了武汉迪源、广州晶科、西安华新丽华等生产开发大功率芯片生产的厂商，但从目前情况来看大功率芯片主要还是依赖进
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233123.html2011/8/20 0:06:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258497.html2011/12/19 10:56:33
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