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据相关行业媒体报道，国星光电与鸿利光电两个led封装巨头，在2011年，均出现了毛利率下降与产品库存跌价的现象。与此同时，对于产能的扩张，两家公司均开始小心翼翼起来。 面对行业前
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/6/20/279638.html2012/6/20 23:22:40
流不随变压器绕组电感变化。集成的多种保护功能可处理各种系统故障，包括：逐周期过流保护，负载短路，负载开路，反馈通路开路及内部过温关断。pt4204采用sop8封装。 基本特性隔离
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279609.html2012/6/20 23:09:37
争，以及日本强势主导等问题，不过，台湾业者仍可藉由低开发成本优势和产品创新能力，兵分两路切入led照明市场。而中国大陆庞大的led应用市场，确实为台厂开启机会大门，未来台厂可凭借
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279589.html2012/6/20 23:09:00
根据cnet报导，一家不太知名的公司agilight，表示在不太遥远的未来，消费者普遍使用的信用卡将可具备一个屏幕，并且也许可以储存音乐与相片等档案。随着芯片体积的缩小与封装技
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279586.html2012/6/20 23:08:50
d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279585.html2012/6/20 23:08:42
品从国外拿回来进行封装加工，因此存在知识产权研发成本分摊等问题，芯片价格较高。 另外，led灯具散热问题一直没有有效解决，生产企业为解决散热问题，自行设计和开模的灯具费用偏
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279582.html2012/6/20 23:08:35
别，也决定了它有自己独特的特点。 首先，led体积小，单颗大功率led芯片的尺寸一般只有1平方毫米，加上外面的封装材料，一颗led的直径通常只有几毫米，多芯片混光led由于集成了
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279571.html2012/6/20 23:08:19
易，重重考验厂商技术(品质提升)与财务(削价竞争亏损)能力。 3、近期中国扩大内需市场为台湾led产业成长主力，台厂因善用中国市场扩大效益，调整发展策略，加速产品及技术升级。
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279568.html2012/6/20 23:08:17
e正在积极推动与韩国显示器巨头lgdisplay在中国合资建造led封装厂。 ·osram面对未来3年内中国巨大的照明市场，也积极在中国各个照明重镇设立研发、生产等分立机构，扩张
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279565.html2012/6/20 23:08:08
%的利润。”而在所剩不多的30%利润中，还有20%被芯片封装企业拿走了，只有10%留给了终端应用环节。 其实，2009年开始，中国led照明市场上，外资企业就“快马加鞭”抢占市
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279563.html2012/6/20 23:08:03
