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8年，半导体照明企业的总数达到3000余家，中游近1000家，下游2000余家。产值近700亿元，其中外延芯片19亿元，封装产品185亿元，应用产品450亿元。在应用方面，2008
http://blog.alighting.cn/lsddesign/archive/2011/9/5/235054.html2011/9/5 17:57:01
led 主要应用于照明、背光源、显示屏等领域，其中led 照明市场最大，技术含量最高，资本市场最为关注;led 背光源市场其次;led 显示屏市场竞争相对较为激烈。
https://www.alighting.cn/resource/20110905/127199.htm2011/9/5 13:58:17
led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有硅基led和高压led，硅基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝
https://www.alighting.cn/news/20110905/90149.htm2011/9/5 10:55:33
led主要应用于照明、背光源、显示屏等领域，其中led照明市场最大，技术含量最高，资本市场最为关注;led背光源市场其次;led显示屏市场竞争相对较为激烈。
https://www.alighting.cn/news/20110905/90372.htm2011/9/5 10:23:13
台湾led芯片制造企业晶发光电有限公司与广东聚科照明股份有限公司正式签约，双方就led封装技术等多个项目达成合作协议，并相约携手打造大功率led稳定新标准，推动行业向前发展。
https://www.alighting.cn/news/201195/n393034282.htm2011/9/5 10:06:01
国内led封装应用领域上市公司各有特点，从技术层面来分析：1、瑞丰光电(300241,股吧)在led封装技术上较为领先，其次为鸿利光电；2、雷曼光电、洲明科技与奥拓电子在led显
https://www.alighting.cn/news/201195/n106634275.htm2011/9/5 9:16:41
盛群半导体针对led显示屏创新推出了八通道恒流驱动IC -- ht16d595。针对市面上传统八通道定电压驱动方式亮度无法均一及返修率高缺点进行改善，同时脚位及系统指令兼容于传统
https://www.alighting.cn/news/20110905/114682.htm2011/9/5 9:06:36
本资料详细的描绘了lamp-led封装工艺的流程，推荐下载了解。
https://www.alighting.cn/resource/20110903/127206.htm2011/9/3 17:50:21
本文主要针对led封装、led照明以及背光源的光学设计进行简要的讲解，是led光学设计比较基础的资料，共享于此推荐大家下载学习。
https://www.alighting.cn/resource/20110902/127211.htm2011/9/2 14:29:11
https://www.alighting.cn/news/20110902/100112.htm2011/9/2 13:23:37
