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摘要：白光LEd应用在照明领域已越来越广泛，特别是LEd的节能环保已被世人所公认，如何提升白灯LEd的寿命降低白灯LEd的衰减成为封装的研发课题，本文就改善白 光LEd衰减针对物
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222032.html2011/6/19 22:47:00
这一市场，紫外线LEd与老式汞灯形成竞争。该市场拥有1亿2000万美元的庞大规模，凭借比以往技术更快速、更环保的涂装，有望实现10%以上的增长。 令人感兴趣的是，过去5年内在系统及封
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222026.html2011/6/19 22:45:00
大功率照明级LEd的封装技术 从实际应用的角度来看，安装使用简单、体积相对较小的大功率LEd器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率LEd器件。由小功率LEd组
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
须在布局、材料和工艺等方面对器件的热系统进行优化预设。在布局方面，国际上主要开发了硅基倒装芯片（fcLEd）布局、金属线路板布局、微泵浦布局等形式，确定封装布局后，可通过选取不同的材
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222025.html2011/6/19 22:44:00
LEd的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。 一、生产工艺 1.生产： a) 清洗：采用超声波清洗pcb或LEd支架，并烘干。 b) 装架：在LEd管芯（大圆片）底部电
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
LEd封装工艺也发生了很大的变化，但其大致可分为以下几个个步骤： 芯片检验：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑; LEd扩片：采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，将芯片由排
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222021.html2011/6/19 22:42:00
2）LEd多以透明环氧树脂封装，若结温超过固相转变温度（通常为125℃），封装材料会向橡胶状转变并且热膨胀系数骤升，从而导致LEd开路和失效。 二、温度升高会缩短LEd的寿
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222019.html2011/6/19 22:40:00
d)周日宣布，已在韩国起诉西门子旗下欧司朗(osram)公司侵犯8项专利。 三星LEd称，这8项专利主要是关于在照明设备中使用的LEd和封装技术。三星LEd起诉的是欧司朗韩国公
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222015.html2011/6/19 22:36:00
障。 二次封装LEd,是将经过第一次封装的LEd与其驱动或控制电路在完成电子电路焊接后，密封在聚合物封装体内，达到防水、防尘及保护作用。它的防护等级达到ip68,可在水下、地
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222001.html2011/6/19 21:55:00
一、LEd封装短烤离模后长烤变色。 原因：1、烘箱内堆放太密集，通风不良。 2、烘箱局部温度过高。3、烘箱中存在其他色污染物质。 解决：改善通风。去除色污，确认烘箱内实际温度。
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222002.html2011/6/19 21:55:00
