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隆达电子发表光机整合cob产品 ”core”

隆达电子将发表光机整合cob – ”core”,以随插即用的设计概念,将机构整合于cob集成式封装内,并可多颗串接,大幅降低组装成本。隆达之core新产品将于六月九日起一连四天的

  https://www.alighting.cn/pingce/20130603/121799.htm2013/6/3 16:25:46

国星光电取得一项发明专利

2015年7月21日国星光电公告,公司于近日取得一项发明专利,并获得了由国家知识产权局颁发的专利证书,专利名称用于在晶圆级封装中暴露电极的方法及掩膜版,专利号z

  https://www.alighting.cn/news/20150721/131148.htm2015/7/21 10:11:40

[导入]亚洲企业LED灯泡,设计思路差异明显(三)

装到进行了图案加工的fr-4基板中,而实际上就使用了这种基板。除此之外的其他品种都采用了铝LED封装基板。   海外厂商的LED灯泡大多都为仅采用少量高功率表面贴装器

  http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180465.html2011/5/27 8:31:00

[导入]亚洲企业LED灯泡,设计思路差异明显(三)

装到进行了图案加工的fr-4基板中,而实际上就使用了这种基板。除此之外的其他品种都采用了铝LED封装基板。   海外厂商的LED灯泡大多都为仅采用少量高功率表面贴装器

  http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180472.html2011/5/27 8:31:00

传统替换型灯将成室内照明主流形式 价格成为推广瓶颈

LED室内照明在2009年还处于摸索应用阶段,有专家认为白光LED器件在发光效率和环保等特性上已经超过了白炽灯和荧光灯,但是由其构成的灯具的照明效果和品质还没有迅速形成对传统照

  https://www.alighting.cn/news/20100330/91292.htm2010/3/30 0:00:00

LED原材料:二氧化硅(sio2)

树脂的热膨胀系数平均约为65×10-6m/cm/℃;,比对封装树脂中的金属埋人件的热膨胀系数大很多。半导体所用的框架(lead frame)与环氧树脂相差甚远。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127982.htm2010/7/12 17:31:16

保护元件/LED散热为2011年业绩成长动能

2成的LED散热基板产品今年也期望有所贡献。因此,保护元件和LED散热基板估将成为今年业绩成长动

  https://www.alighting.cn/news/20110216/116013.htm2011/2/16 13:35:10

LED前途光明勿庸置疑 产业发展任重道远

近日关于“LED灯具出口均价不及美、日一半”的消息又再度见诸报端,引来众多媒体热炒,更有甚者提出“我国LED发展停滞不前,依旧徘徊中下游产业链”。

  https://www.alighting.cn/news/20110921/90087.htm2011/9/21 10:23:31

法兰克福汽车展LED灯略探

许多制造商展出了全部用LED照明(包括近远光灯)的概念车。量产汽车的LED尾部照明也正变得普遍但也绝非无处不在-许多新机型仍继续使用传统技术。

  https://www.alighting.cn/news/20070925/109241.htm2007/9/25 0:00:00

中国LED照明救世主在哪?

唯有通过自主创新,摒弃错误的LED灯具产品设计和结构模式,创新真正符合LED特性和符合照明需要的高效高品质的LED照明产品,才能拯救中国LED照明行业!

  https://www.alighting.cn/news/2010819/V24827.htm2010/8/19 10:19:53

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