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近日,由武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部、华中科技大学机械学院微系统中心和能源学院合作,成功封装出1500瓦超大功率发光二极管(LED)光源。此光源是目前世界上已知最
https://www.alighting.cn/news/20070308/101597.htm2007/3/8 0:00:00
c至关重要,没有好的驱动ic的匹配,LED照明的优势无法体现。 LED照明设计需要注意的技术细节LED灯具对低压驱动芯片的要求: 1. 驱动芯片的标称输入电压范围应当满足dc8
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2013/2/18/309731.html2013/2/18 13:16:05
分,所以世界各大公司都投入了很大力量对瓦级功率LED的封装技术进行研究开发。 LED芯片及封装向大功率方向发展,在大电流下产生比φ5mmLED大10~20倍的光通量,必须采
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
2010年6月10日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- LED器件及系统配套—封装、驱动、电源、控制系统”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自柏狮光电技术有限公司产
https://www.alighting.cn/news/20110725/109226.htm2011/7/25 15:23:08
本文讲述大功率外延片芯片在设计过程中所应该着重注意的几点,对上游工程师和结构设计的工作人员有比较好的借鉴作用,推荐阅读;
https://www.alighting.cn/resource/20111021/126981.htm2011/10/21 12:51:24
LED产业是否已经走出低谷?张小飞判断,明年1~2月是行业“最冷、最难过”的时间点,他预计明年外延芯片企业所剩将不足30家,三家国产mocvd设备制造商会出现,但还不会有产品销
https://www.alighting.cn/news/20121218/88759.htm2012/12/18 10:12:26
具、ccfl灯具与LED灯条等全产品线。同时表示,未来将与集团内上游的LED芯片厂隆达分进合击,以弥补面板背光源订单的大幅下
https://www.alighting.cn/news/20090122/118110.htm2009/1/22 0:00:00
丰田合成日前开发成功了封装面积只有3.4×2.8×1.2mm3的大电流型白色发光二极管(LED)。与原产品相比,封装面积和封装厚度大约分别减至1/15和1/5、作为最大可通过50
https://www.alighting.cn/resource/20040927/128413.htm2004/9/27 0:00:00
有效的热学管理对于产生高输出功率的普通照明用LED的封装是至关紧要的,它使LED的光学效率更高及寿命更长。
https://www.alighting.cn/news/20080802/104430.htm2008/8/2 0:00:00
针对目前发展态势,要实现LED产业的转型升级,温州LED产业还需在产业规模,产业结构,龙头企业的竞争能力和应用示范工程等方面进行重点突破。
https://www.alighting.cn/news/20100806/105014.htm2010/8/6 0:00:00