检索首页
阿拉丁已为您找到约 108987条相关结果 (用时 0.040817 秒)

大功率LED在武汉成功封装

近日,由武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部、华中科技大学机械学院微系统中心和能源学院合作,成功封装出1500瓦超大功率发光二极管(LED)光源。此光源是目前世界上已知最

  https://www.alighting.cn/news/20070308/101597.htm2007/3/8 0:00:00

不得不关注的六个LED照明技术细节

c至关重要,没有好的驱动ic的匹配,LED照明的优势无法体现。 LED照明设计需要注意的技术细节LED灯具对低压驱动芯片的要求:  1. 驱动芯片的标称输入电压范围应当满足dc8

  http://blog.alighting.cn/85771/archive/2013/2/18/309731.html2013/2/18 13:16:05

大功率照明级LED的封装技术、材料详解

分,所以世界各大公司都投入了很大力量对瓦级功率LED的封装技术进行研究开发。 LED芯片及封装向大功率方向发展,在大电流下产生比φ5mmLED大10~20倍的光通量,必须采

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

【alls视频】张隆凯:针对欧美及东亚市场LED日光灯光源之技术

2010年6月10日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- LED器件及系统配套—封装、驱动、电源、控制系统”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自柏狮光电技术有限公司产

  https://www.alighting.cn/news/20110725/109226.htm2011/7/25 15:23:08

大功率LED设计法则

本文讲述大功率外延片芯片在设计过程中所应该着重注意的几点,对上游工程师和结构设计的工作人员有比较好的借鉴作用,推荐阅读;

  https://www.alighting.cn/resource/20111021/126981.htm2011/10/21 12:51:24

明年1-2月或迎行业“最难过”时间点

LED产业是否已经走出低谷?张小飞判断,明年1~2月是行业“最冷、最难过”的时间点,他预计明年外延芯片企业所剩将不足30家,三家国产mocvd设备制造商会出现,但还不会有产品销

  https://www.alighting.cn/news/20121218/88759.htm2012/12/18 10:12:26

威力盟照明封装有望成友达重要下游出海口

具、ccfl灯具与LED灯条等全产品线。同时表示,未来将与集团内上游的LED芯片厂隆达分进合击,以弥补面板背光源订单的大幅下

  https://www.alighting.cn/news/20090122/118110.htm2009/1/22 0:00:00

丰田合成开发出世界最小封装白光LED

丰田合成日前开发成功了封装面积只有3.4×2.8×1.2mm3的大电流型白色发光二极管(LED)。与原产品相比,封装面积和封装厚度大约分别减至1/15和1/5、作为最大可通过50

  https://www.alighting.cn/resource/20040927/128413.htm2004/9/27 0:00:00

moo whan shin:大功率LED的热封装

有效的热学管理对于产生高输出功率的普通照明用LED的封装是至关紧要的,它使LED的光学效率更高及寿命更长。

  https://www.alighting.cn/news/20080802/104430.htm2008/8/2 0:00:00

浙江温州加快推进LED产业的转型升级工作

针对目前发展态势,要实现LED产业的转型升级,温州LED产业还需在产业规模,产业结构,龙头企业的竞争能力和应用示范工程等方面进行重点突破。

  https://www.alighting.cn/news/20100806/105014.htm2010/8/6 0:00:00

首页 上一页 640 641 642 643 644 645 646 647 下一页