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方大集团借专利抢led照明产业高地

日前,从方大集团获悉,公司已形成一条从led外延片、芯片、封装、荧光粉到半导体照明工程应用产品开发、制造直至终端市场推广应用的完整产业链,是我国在半导体照明领域专利拥有量最多的企

  https://www.alighting.cn/news/20100817/118744.htm2010/8/17 9:37:56

三洋可提高led寿命imst铝基板4月开始送样

2008年3月31日,三洋电机(sanyo electric)旗下三洋半导体(sanyo semiconductor)宣布,采用三洋半导体专门封装技术「imst(绝缘金属基板技

  https://www.alighting.cn/news/20080402/118771.htm2008/4/2 0:00:00

雷士征战绿色照明“世界杯”

目前国产的一些领先品牌已加快在高端市场冲刺,以及在led中上游的封装和芯片等领域布局。以雷士为例,2008年,该公司投资数千万元在产业、人才集中的上海设立研发中心,在高技术含

  https://www.alighting.cn/news/20100621/118860.htm2010/6/21 0:00:00

安华高推出输出光度达87流明高可靠度led

o的asmt-jx1x新紧凑型1w led采用小型sop封装,以高达350ma的驱动电流带来高光度输出表

  https://www.alighting.cn/news/20090223/118891.htm2009/2/23 0:00:00

ats发布star系列散热片

1月17日,来自美国马萨诸塞州伍德市的advanced thermal solutions公司发布了一款采用高冷却能力设计的star系列散热片,用于安装在功率led封装产品表

  https://www.alighting.cn/news/20080123/118900.htm2008/1/23 0:00:00

osram推口袋型投影机光源解决方案

欧司朗光电半导体(osram opto semiconductors)最近针对迷你型投影机推出了全新的ostar projection,该组件封装了6颗芯片,系统亮度为120流

  https://www.alighting.cn/news/20080125/118963.htm2008/1/25 0:00:00

鑫源盛科技将实施led灯具产品碳足迹计划

拥有多项led专利散热技术的鑫源盛科技,致力于开发有助于延缓全球暖化的新光源应用,在led路灯市场已占有为数不少的市占率,目前在led芯片与封装组件的关键技术上,更达到40%~7

  https://www.alighting.cn/news/20100816/118989.htm2010/8/16 0:00:00

看好led未来增长,dow corning在韩国增设led用硅胶工厂

示,jincheon厂生产的硅胶中间材料与密封剂为led封装不可或缺的材

  https://www.alighting.cn/news/20090527/119082.htm2009/5/27 0:00:00

台厂亿光推出超高亮度led路灯产品

led产业龙头亿光电子由led组件封装跨足应用产品模组设计。历经常达两年的研发,推出领先业界的sl-dolphin led路灯系列产品。亿光可提供led 光源能耗介于60w、90

  https://www.alighting.cn/news/20090303/119179.htm2009/3/3 0:00:00

友达加强整合集团led资源

台厂友达光电于2年多前投资入股的led封装厂—凯鼎,25日公告董事会改选董事长,原任董事长张子富因个人生涯规划请辞,新任董事长由前友达副总经理、现任友达集团之led事业--隆达科

  https://www.alighting.cn/news/20090226/119197.htm2009/2/26 0:00:00

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