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清华同方打造绿色电视,推出针对LED液晶屏的三大护眼技术

清华同方电视研发部门结合用户的使用习惯开发出三大护眼技术,针对高亮度LED液晶屏对人体有眩光危害、易造成视觉疲劳的问题,研发出滤波自适应技术、防反射涂层、3d动态降噪技术,以位保

  https://www.alighting.cn/resource/20101119/128777.htm2010/11/19 0:00:00

新一代照明变化趋势(一):白色LED的高效率和长寿命

日本飞利浦流明公司(philips lumiLEDs lighting)的神山博幸以白色LED的高效率化为中心,对相关技术的未来进行了展望。据神山博幸介绍,按照普通白色LED

  https://www.alighting.cn/resource/20101119/128778.htm2010/11/19 0:00:00

LED驱动电源的功率因子很快将达到95%以上

随着科技的进步,照明工具与方式不断改变,用户对于照明器具所呈现出来的照度、均匀度、演色性及能源效率等需求标准愈来愈高,现阶段而言,最受瞩目的照明后起之秀当非LED照明莫属。以电灯

  https://www.alighting.cn/resource/20101119/128779.htm2010/11/19 0:00:00

分析提高取光效率降热阻功率型LED封装技术

超高亮度LED的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115038.html2010/11/18 17:03:00

封装界面对热阻影响也很大

对于现有的LED光效水平而言,由于输入电能的80%左右转变成为热量,且LED芯片面积小,因此,芯片散热是LED封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

LED显示屏封装可靠性测试与评估

构和工艺有关。LED的使用寿命以平均失效时间(mttf)来定义,对于照明用途,一般指LED的输出光通量衰减为初始的70%(对显示用途一般定义为初始值的50%)的使用时间。由于le

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00

封装界面对热阻影响也很大

对于现有的LED光效水平而言,由于输入电能的80%左右转变成为热量,且LED芯片面积小,因此,芯片散热是LED封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

系统封装技术和工艺

在系统集成方面,台湾新强光电公司采用系统封装技术(sip), 并通过翅片+热管的方式搭配高效能散热模块,研制出了72w、80w的高亮度白光LED光源,高亮度LED器件要代替白炽

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00

浅析可提高LED光效的芯片发光层结构设计

LED的芯片结构设计是一项非常复杂的系统工程,其内容涉及以提高注入效率和光效为目的电致发光结构设计、以提高学出光效率为目的的光引出结构设计和与光效密相关的电极设计等。随着mocv

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115032.html2010/11/18 16:39:00

高功率LED的封装基板的种类分析

长久以来,显示应用一直是LED的主要诉求,对于LED的散热性要求不甚高的情况下,LED多利用传统树脂基板进行封装。  2000年以后,随LED高辉度化与高效率化技术发展,再加上蓝

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00

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