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高热导率银粉导电胶是近几年为适合大功率高亮度led封装用而研发的新型产品。介绍了高热导率银粉导电胶在led照明中的应用现状及市场情况,以及影响银粉导电胶导热性能的主要因素、提高
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126725.htm2012/2/22 10:53:31
led广泛用于大面积图文显示幕，状态指示、标志照明、信号显示、汽车组合尾灯及车内照明等方面，被誉为21世纪新光源。但在芯片制作，去胶，封装等过程中存在着许多问题需要人们解决。等离
https://www.alighting.cn/resource/20120112/126760.htm2012/1/12 9:26:05
led行业是一个高技术壁垒的行业，这里指的是上游芯片和外延片，该环节目前占到了整个产业链产值的70% 。做led芯片、外延片要比单纯做封装、做下游应用产品难得多，这当中涉及技术
https://www.alighting.cn/resource/20111114/126899.htm2011/11/14 11:09:18
在分析发光二极管(led)光色特性的特殊性和复杂性的基础上,试着寻求得到更加准确数据的测试方法。封装、温度、探测器、测量定律等都可对led参数的测量结果产生重大的影响,只有减小各
https://www.alighting.cn/resource/20110922/127094.htm2011/9/22 17:25:33
9 家台湾led芯片企业7 月营收总计37.76 亿新台币，同比下降21.9%，环比下降9.7%;我们跟踪的9 家台湾led 封装企业7 月营收总计121.2 亿新台币，同比下降
https://www.alighting.cn/2011/9/22 16:38:56
本文分析了大功率led光源热的产生、传导,依据热阻基本公式推导出比较完整的热阻计算公式和测试方法,并讨论了计算、测试热阻对大功率led封装设计的实践意义和应用产品的热量处理。
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127540.htm2011/5/27 18:01:32
发光二极管于60年代被使用后，过去因led使用功率不高，只能拿来作为显示灯及讯号灯，封装散热问题并未产生，但近年来使用于背光照明的led，其亮度、功率皆持续的被提升，因此散热逐
https://www.alighting.cn/resource/20110525/127554.htm2011/5/25 11:51:54
续保持 led 封装领域龙头地位的同时纵向打通产业
https://www.alighting.cn/resource/20110520/127578.htm2011/5/20 17:20:29
led固态光源的运作温度如何有效散逸，会影响整个光源应用的照明效能、能源利用效能、装置寿命等重要关键，而改善散热的方式可自晶片层级的技术、封装led晶粒的技术、电路板层级的技
https://www.alighting.cn/resource/20110513/127622.htm2011/5/13 10:24:32
近期，据预估，2010年全球led产业产值分布(含上游晶粒及封装)，日本厂商市场占有率将达到26%，韩国厂商23%，中国台湾厂商市场占有率估计为19%，韩国厂商产值排名可能将上
https://www.alighting.cn/news/20101126/n313429278.htm2010/11/26 10:02:36
