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一般使用的功率或是低功率led封装，普通电子业界用的pcb版及可以满足需求，但是随着市场需求的层次扩大，迎接高功率的时机到来，pcb基板渐渐的不敷使用...内文：在led产业前
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230324.html2011/7/20 0:08:00
长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230320.html2011/7/20 0:07:00
以产生8,000流明输出, hid灯管的光度输出是全方向，因此在灯光投射路径上会有大量的损失，但led则没有这个问题，因为它具有指向性，大约需要110个每封装80 lm的led才能
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230321.html2011/7/20 0:07:00
小，使用可进行平面封装，或根据使用环境或状况使用多颗或进行多种组合，并且具有发热量低，发光寿命长( 5 万小时以上)、不易破，极具耐震与耐冲击性，可在较恶劣的情况下使用等特性。白
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230319.html2011/7/20 0:06:00
积，也就是说，将目前面积为1m㎡的小型芯片，将发光面积提高到10m㎡的以上，藉此增加发光量，或把几个小型芯片一起封装在同一个模块下。虽然，将led芯片的面积予以大型化，藉此能够获得
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230316.html2011/7/20 0:05:00
件下提供稳定的已调整电流源，适用于多种不需要隔离的应用，比如电源已经隔离，或类似交通信号灯等 hbled被封装在 2 级外壳中外界无法接触的装置。应该指出的是，在建筑照明中，荧光灯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230317.html2011/7/20 0:05:00
上述的讲法听来有些让人疑惑，今日不是一直强调led的亮度突破吗？2003年lumileds lighting公司roland haitz先生依据过去的观察所理出的一个经验性技术推论
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230315.html2011/7/20 0:04:00
实现白光led的方法实现大功率led的方法多芯片封装的优缺点需要解决的主要问题目前进展发展趋势结束语1 实现白光led的方法方式源发光材料备注单芯片蓝色ledingan/yag荧
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230307.html2011/7/19 23:57:00
产，下游归led封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路，从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带，只有封装好的才能成为终端产
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00
计的更小巧；足够的输出调整能力，电荷泵不会因工作在满负荷状态而发烫；封装尺寸小是手持产品普遍要求；按装成本低，包括周边电路少占pcb板面积小，走线少而简单；具有关闭控制端，可在长时间待
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