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led工矿灯灯罩材料的选择

板cob的方法,而用铝基板直接作为led工矿灯的灯罩,则是热量传递的界面最少的一种方法,并且选用阻隔电源,安规也简单经过,由于即便若是电流击穿封装胶,也是小于36v的安全电流。le

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/4/318665.html2013/6/4 10:45:37

led产业空间巨大 2013迎来爆发期

者就led公司近况进行了调研。从一线的状况来看,本年以来,led背光和照明商场需要旺盛,芯片、封装和使用厂商订单丰满。有些公司家和职业分析师以为,led爆发将于本年四季度敞开,接下

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/4/318662.html2013/6/4 10:41:29

天电光电led封装项目落户安溪 总投资20亿元

日前,总投资超过20亿元人民币的深圳天电光电科技led封装项目,在福建安溪正式签订框架协议。

  https://www.alighting.cn/news/20130604/111851.htm2013/6/4 10:24:17

昌龙照明总结led照明行业中存在的问题

间即击穿或断开.我认为不是静电或高压所致(开机电压在范围内)  4、led 发光角度的问题  由于各个厂商的led 透镜封装不一样即便是同一发光角度(标称角度),效果也不一样,使

  http://blog.alighting.cn/174916/archive/2013/6/3/318638.html2013/6/3 18:38:29

选购大功率led灯时应避免的误区

光体为晶片,不同的晶片,价格差异很太。日本、美国的晶片较贵,一般台湾及国产的晶片价格低于日、美。8.晶片大小:晶片的大小以边长表示,大晶片led的品质比小晶片的要好。价格同晶片大小

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/3/318635.html2013/6/3 17:24:38

led封装工艺之led分选两种方法介绍

星际照明led的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的led进行测试分选。 (1)芯片的测试分选 led芯片分选难度很大,主要原因是led芯片尺寸一般都很小,

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/3/318634.html2013/6/3 17:24:16

led封装工艺之led分选两种方法介绍

星际照明led的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的led进行测试分选。 (1)芯片的测试分选 led芯片分选难度很大,主要原因是led芯片尺寸一般都很小,

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/3/318633.html2013/6/3 17:23:29

选购大功率led灯时应避免的误区

光体为晶片,不同的晶片,价格差异很太。日本、美国的晶片较贵,一般台湾及国产的晶片价格低于日、美。8.晶片大小:晶片的大小以边长表示,大晶片led的品质比小晶片的要好。价格同晶片大小

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/3/318632.html2013/6/3 17:23:08

led发展编年史

求,这使用权得完全通过led测试分选取进行产品的分选变得很难操作。而且目前led的应用主要分布在几个波长段和亮度段的范围,一个封装厂很难准备全部客户需要的各种形式和种类的led。所以问

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/3/318631.html2013/6/3 17:22:44

针对led与oled的对比分析

约会是lcd高清电视价格的两倍。而且其可用性也不如led寿命长,蓝色oled只有14000小时的寿命(相当于每天8小时可使用5年)。oled在应用中,由于太强的光线会掩盖或者淡化你的电视图

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/6/3/318621.html2013/6/3 16:38:34

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