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led灯制作工艺流程常识!

件,它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成,一部分是p型半

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226838.html2011/6/24 8:33:00

[原创]hp9200led集成测试仪/集成led测试仪13432113579

hp9200led集成测试仪/集成led测试仪13432113579 hp9200集成封装led手动分光分色测试机a、应用功能● 针对集成封装led的光色电参数进行快速测量,并

  http://blog.alighting.cn/song1024/archive/2011/6/23/226752.html2011/6/23 16:54:00

八大全球led制造商

封装及颜色供选择 6,toshiba 东芝半导体是汽车用led的主要供货商,特别是仪表盘背光,车子电台,导航系统,气候控制等单元。使用的技术是ingaalp,波长从560n

  http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2011/6/22/222656.html2011/6/22 14:48:00

参展企业:葳天专注地踢一场led封装世界杯

随着市场的日趋成熟,led封装行业竞争加剧,外资、台资、合资企业层出不穷。行业竞争和企业压力越来越大,如何在激烈的市场竞争中立于不败之?专业是否必备的企业素质?如何寻找企业的核

  https://www.alighting.cn/news/2011621/n526232722.htm2011/6/21 17:18:47

国内政府激励led照明产业发展

模。加快推进上游衬底材料的引进和生产。在封装方面,支持主要封装企业掌握大功率封装、模块化封装、陶瓷封装、表面封装、柔性封装等新型封装工艺,整体提升封装水平,扩大封装品种。在应用方面,重

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/6/21/222434.html2011/6/21 15:41:00

白光led照明进入室内照明的三大关键技术突破

灯不仅仅需要关注芯片或者封装器件的相关性能,更需要重点研究led照明配套的电子技术、热管理和光学技术等。 首先是驱动问题。led只能采用直流电驱动,不能在led两端施加交变电流

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/6/21/222433.html2011/6/21 15:38:00

亚洲led照明高峰论坛专题分会 - led器件及系统配套

2011年6月10日下午2点,“亚洲led照明高峰论坛”专题分会“led器件及系统配套--封装、驱动、电源、控制系统”在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。led照明除了应该重

  https://www.alighting.cn/news/20110621/109023.htm2011/6/21 14:08:51

亚洲led照明高峰论坛专题分会 — led光品质研究

件、led封装、led荧光粉、外延、大功率led、新型材料”等主题,给会场观众讲述了各类led前沿技

  https://www.alighting.cn/news/20110621/109030.htm2011/6/21 11:16:37

led光衰定义及影响因素

要是由芯片、萤光粉和封装技术决定的。目前,市场上的白光led其光衰可能是向民用照明进军的首要问题之一。   2、影响led光衰的两大因素   1)led品质问题   采

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222303.html2011/6/20 22:55:00

封装技术成为我国led照明产业发展关键

近的150流明每瓦,当前高功率led已达到适用于大规模通用半导体照明的地步。并且半导体照明拥有诸如节能、环保、长效等主要优点,是非常值得推广的新一代照明光源,而led封装就是达到以上性

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222297.html2011/6/20 22:52:00

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