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耗的功率为:rsense=50mv×200ma=0.01w由此可见,仅用0603封装的smd电阻就可以满足要求。但在恒压输出工作模式的驱动电路中,限流电阻必须选择较大的封装。le
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明和离线led灯等。2 引脚功能及主要特点hv993l采用8引脚soic和dip封装,引脚排列如图1所示。引脚功能如表1所列。hv9931的主要特点如下:●利用一个单级pfc降升
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法是先将led芯片放置在封装的基片上,用金丝进行键合,然后在芯片周围涂敷yag荧光粉,再用环氧树脂包封。树脂既起保护芯片的作用又起到聚光镜的作用。从led芯片发射出的蓝色光射到周
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x16802。该器件的优点是:* 高集成度—所需的外围元件很少* 高达262khz开关频率* 微小的8引脚μmax封装* 较小的检流门限,降低损耗* 相当精确的振荡频率,有助于减小le
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善发光效率,以及发光特性均等化。 有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持 led 的使用寿命具体方法,是改善芯片外形、采用小型芯片;改善 led 的发光效率具体方法是改善芯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00
地驱动led,该电路通常需要采用4个0403型封装的1μf的陶瓷小电容,它提供了当今最为紧凑的解决方案,并且不需要电感器。图1所示为采用2.5×2.5mm qfn封装的三通道电荷泵驱
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作为固态光源的发光二极管(led)的大量涌现,使白炽灯日益落寞。在过去几年中,led技术已经有了极大进步,在散热、封装和工艺技术方面的进步使得led有了更高的亮度、更高的效率、更
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破:cree公司开发出发光效能为74lm/w的白色led,lamina ceramics公司也封装出额定光通为120lm的当前最紧凑的rgb型led光源……一系列技术上的突破向我们预
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升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。 asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验,业界现行有很多种提升led亮度方法,无论从芯片及封装设计层
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